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SE556NSIIB: 产品描述Analog Waveform Generation Function, BIPolar, PDIP14; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小391KB，共6页; 制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.); 官网地址https://www.nxp.com/

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SE556NSIIB概述

Analog Waveform Generation Function, BIPolar, PDIP14

SE556NSIIB规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
包装说明	DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	R-PDIP-T14
JESD-609代码	e0
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5/15 V
表面贴装	NO
技术	BIPOLAR
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

SE556NSIIB相似产品对比

	SE556NSIIB	SE556F/883C	NE556NSIIA	SE556NSIIA	SE556F-A	SE556FSIIA	NE556FSIIA	NE556F-A
描述	Analog Waveform Generation Function, BIPolar, PDIP14	Analog Waveform Generation Function, BIPolar, CDIP14	Analog Waveform Generation Function, BIPolar, PDIP14	Analog Waveform Generation Function, BIPolar, PDIP14	Analog Waveform Generation Function, BIPolar, CDIP14	Analog Waveform Generation Function, BIPolar, CDIP14	Analog Waveform Generation Function, BIPolar, CDIP14	Analog Waveform Generation Function, BIPolar, CDIP14
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-PDIP-T14	R-XDIP-T14	R-PDIP-T14	R-PDIP-T14	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
端子数量	14	14	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	125 °C	125 °C	70 °C	125 °C	125 °C	125 °C	70 °C	70 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
认证状态	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified

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