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近段时间以来，皮卡新能源愈演愈烈，而纯电皮卡的续航问题有望得到终极答案。近日，底特律一段 400 米长的道路成为北美第一条能够为电动汽车无线充电的道路。 一家专门研究可为某些电动汽车无线充电的道路的以色列初创公司在底特律的一小段人行道上开设了北美第一条此类街道。 据美国出版物Car and Driver报道，这一独特的基础设施解决方案是由初创公司 Electreon 开发和创建的，该公司...[详细]

4月9日消息，Intel代工宣布了一项半导体领域的重大突破，成功制造出全球最薄的氮化镓（GaN）芯片，其基底硅片厚度仅为19μm，约为人类头发丝直径的五分之一。 该成果已在2025年IEEE国际电子器件大会（IEDM）上正式展示。 该GaN芯片基于300mm硅晶圆制造，是Intel首次在标准硅基制造产线上实现GaN芯片的量产级工艺。 更重要的是，研究团队成功将GaN晶体管与传统硅基数字电路集成在...[详细]

本文首先介绍共模瞬变抗扰度(CMTI)详细概念及其在系统中的重要性。我们将讨论一个新的隔离式Σ-Δ调制器系列及其性能，以及它如何提高和增强系统电流测量精度，尤其是针对失调误差和失调误差漂移。最后介绍推荐的电路解决方案。 隔离调制器广泛用于需要高精度电流测量和电流隔离的电机/逆变器。随着电机/逆变器系统向高集成度和高效率转变，SiC和GaN FET由于具有更小尺寸、更高开关频率和更...[详细]

2026年，将是商用车智能辅助驾驶的「强标」关键年。 2025年4月，交通运输部发布《营运客车安全技术条件》等5项行业标准第1号修改单公告，本次标准修改单重点围绕营运车辆主动安全能力提升，明确新生产营运客车、货车和危险货物道路运输车辆需要配置自动紧急制动系统（AEBS）、车道偏离预警系统（LDWS）等主动安全装置。 根据公告显示，《营运客车安全技术条件》等4项行业标准修改单自发布之日起9...[详细]

中国上海，2026 年4月7日 — 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟与 Same Sky 签署了全球分销协议。 Same Sky 是一家专业制造商，专注于不断扩展产品技术范围，包括互联、音频、散热管理、运动与控制、继电器、传感器及开关解决方案。 此次 合作扩大了 Same Sky 产品组合的全球供应范围，确保我们的客户能够及时获得高性能组件及技术。 通过将 Same Sky...[详细]

【新品发布】36V/6A 高效降压电源模块 GM6406：高集成度与超低EMI的完美融合，重塑工业电源设计标杆 在测试测量、工厂自动化等工业应用中，电源设计往往需要在效率、尺寸、散热和电磁兼容（EMC）之间做出艰难权衡。为了在有限的空间内实现大电流输出并满足严苛的EMI标准，工程师们常常在复杂的滤波器设计和繁琐的布局布线中耗费大量精力。 共模半导体基于其在高集成度电源模块领域的技术积累，...[详细]

近日，摩尔线程MTT AIBOOK通过OTA推送MT AIOS 1.3.4版本更新，预装OpenClaw。 升级完成后，无需手动配置环境和安装依赖，开机即可使用“龙虾”，真正实现开箱即用。 此次预装版本新增12个Skill，覆盖智能搜索等常用能力，进一步提升智能体应用体验。 同时，MTT AIBOOK支持OTA与PES控制中心双渠道更新，后续可持续获取OpenClaw能力升级，且更新时将保留已有...[详细]

不知道大家是否发现，现在很多车企在宣传 自动驾驶 方案时，很少会再强调或提及高精度地图，甚至很少会再提地图相关的内容，为啥曾经被自动驾驶行业高度依赖的技术，现在却越来越边缘化？ 如何从救命稻草到发展阻碍？ 自动驾驶技术大规模普及的早期，高精度地图被行业公认为全自动驾驶实现的必经之路。这种地图与我们日常手机导航使用的普通地图有着天壤之别。普通地图的误差通常在几米到十几米之间，主要用于指引人...[详细]

【2026年4月1日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司发布 搭载TLVR（跨电感稳压器）技术的高电流密度四相电源模组，以满足先进AI数据中心对电力需求的不断增长 。TDM24745T是一款全新的OptiMOS™四相电源模组，专为满足下一代AI加速器快速增长的电力需求而设计。该模组将四个功率级、TLVR电感和解耦电容集成到紧凑的9 x 10 x 5 mm³封...[详细]

Aledia发布FlexiNOVA 9V—全球首款9V工作电压microLED，为高性能显示器制造开辟全新路径 图一：FlexiNOVA 15×30 9V µm2 — IV特性曲线 中国，北京—2026年4月1日—Aledia，下一代microLED技术先驱企业，今日宣布， 工作电压为9伏特的FlexiNOVA microLED产品（型号FN1530F9）正式实现商用化上市。 本...[详细]

简介 随着嵌入式系统不断发展，应用领域从工业自动化、车联网到先进的物联网设备日益丰富和复杂，设计人员在性能、灵活性与可靠性之间的平衡面临越来越多的挑战。具备设计可扩展性和多样化外设集成能力，成为应对这些挑战、让设计具备未来适应性的关键所在。 支持高性能处理与实时负载 嵌入式系统对实时数据处理、先进分析以及多种通信协议的支持需求日益增长。这不仅需要强大的处理内核（如最高可达128 MH...[详细]

3 月 27 日消息，格罗方德 (GF / GlobalFoundries) 美国当地时间 26 日宣布对高塔半导体 (Tower Semiconductor) 提起多项诉讼，指控后者侵犯 GF 专利，对 GF 数十年的创新成果搭便车，意图非法抢夺 GF 的业务。 格罗方德在诉状中表示，Tower 非法使用 GF 的制造工艺技术，未经授权擅自利用 GF 的研发投资成果，侵犯了 GF 在美国的 1...[详细]

简介 自动化测试设备 (ATE) 机架包含各种电子子系统（例如电压- (VI) 源卡），可用于进行测试。VI 卡的功能是提供精确稳定的电压和以及测量来测试半导体器件的特性。参数测量单元 (PMU) 为 DUT 生成激励（电压和电流），并检测电压和电流。这种测量可通过 PMU 的多路复用电压电流 (MVIx) 输出进行，而 () 用于测量响应。然后，可以分析这些测量结果以确定器件的电气性能...[详细]

2026年3月18日，在第七届软件定义汽车论坛上，上汽大乘用车智能化软件中心高级总监&零束科技CTO孟超指出，当前AI在汽车领域的应用多停留在“AI哨兵”、“AI宠物识别”、“AI闲聊”等噱头型功能，实际用户使用率与购车吸引力有限，真正高频功能如语音交互、导航规划等尚未被AI深度赋能。他谈到，以特斯拉Grok与FSD结合、OpenClaw开源框架为代表，AI正从信息智能向物理智能融合演进，汽车行...[详细]

意法半导体推出汽车级MCU Stellar P3E，主打将高性能实时控制与边缘AI加速集成在单一器件中，面向软件定义汽车的多功能ECU集成需求，强调降低系统成本、重量与复杂度。 P3E集成神经网络加速器并配套开发工具生态，同时采用可扩展非易失存储方案以适配持续OTA更新与功能扩展；该产品计划于2026年第四季度开始生产。 ...[详细]