DAN15P0CXBLF,DAN15P0CXBLF pdf中文资料,DAN15P0CXBLF引脚图,DAN15P0CXBLF电路-Datasheet-电子工程世界

DAN15P0CXBLF: 产品描述D Subminiature Connector, 15 Contact(s), Male, Solder Terminal, LEAD FREE; 产品类别连接器连接器; 文件大小392KB，共1页; 制造商Amphenol(安费诺); 官网地址http://www.amphenol.com/; 标准

下载文档详细参数全文预览

DAN15P0CXBLF概述

D Subminiature Connector, 15 Contact(s), Male, Solder Terminal, LEAD FREE

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
包装说明	LEAD FREE
Reach Compliance Code	compliant
连接器类型	D SUBMINIATURE CONNECTOR
联系完成配合	GOLD (8) OVER NICKEL
联系完成终止	MATTE TIN (79) OVER NICKEL
触点性别	MALE
触点材料	COPPER ALLOY
DIN 符合性	NO
空壳	NO
滤波功能	NO
IEC 符合性	NO
绝缘体材料	POLYETHYLENE
JESD-609代码	e3
MIL 符合性	NO
制造商序列号	D
插接信息	MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
混合触点	NO
安装类型	CABLE AND PANEL
选件	GENERAL PURPOSE
外壳面层	ZINC
外壳材料	STEEL
外壳尺寸	2/A
端接类型	SOLDER
触点总数	15
UL 易燃性代码	94V-0
Base Number Matches	1

TI 大学计划成功故事|TI 中国华南区总经理张海昆：在TI联合实验室的那些年~: [table][tr][td=671][align=center][b][b]回忆[/b][/b][p=25, null, left]2012年清华电子工程系建系60周年时，我回到母校，见到了阔别已久的老师，参观了崭新的清华电子楼，也勾起了我的回忆......[/p][p=25, null, left]下面这张照片是我当年在TI实验室时候的景象，所有电脑都是TI赞助的，可以看出我们的工作环境非常好...; maylove TI技术论坛

那位直接把手机做在WinCE平台的(不是Mobile): 最近想尝试把MTK方按的手机做在WinCE平台上(不是Mobile),不知道有没有那位有类似经验,或者有啥建议的,欢迎提提,多讨论才会有进步啦...; esvive WindowsCE

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ