DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 25W, Hybrid
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 包装说明 | DIP, DIP10,2.5,400 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE |
| 最大输入电压 | 18 V |
| 最小输入电压 | 9 V |
| 标称输入电压 | 12 V |
| JESD-30 代码 | S-MDMA-P9 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 最大负载调整率 | 1% |
| 功能数量 | 1 |
| 输出次数 | 1 |
| 端子数量 | 9 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | -25 °C |
| 最大输出电流 | 5 A |
| 最大输出电压 | 5.5 V |
| 最小输出电压 | 4.5 V |
| 标称输出电压 | 5 V |
| 封装主体材料 | METAL |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP10,2.5,400 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | HYBRID |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | PIN/PEG |
| 端子节距 | 10.16 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 最大总功率输出 | 25 W |
| 微调/可调输出 | YES |
| Base Number Matches | 1 |
| NFC25-12S05 | NFC25-24T05-12-A | NFC25-24S05 | NFC25-24T05-15 | NFC25-24T05-15-A | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 25W, Hybrid | DC-DC Regulated Power Supply Module, 3 Output, 25W, Hybrid | DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 25W, Hybrid | DC-DC Regulated Power Supply Module, 3 Output, 25W, Hybrid | DC-DC Regulated Power Supply Module, 3 Output, 25W, Hybrid |
| 包装说明 | DIP, DIP10,2.5,400 | DIP, DIP10,2.5,400 | DIP, DIP10,2.5,400 | DIP, DIP10,2.5,400 | , |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE |
| 最大输入电压 | 18 V | 36 V | 36 V | 36 V | 36 V |
| 最小输入电压 | 9 V | 18 V | 18 V | 18 V | 18 V |
| 标称输入电压 | 12 V | 24 V | 24 V | 24 V | 24 V |
| JESD-30 代码 | S-MDMA-P9 | S-MDMA-P9 | S-MDMA-P9 | S-MDMA-P9 | S-XDFM-P9 |
| 最大负载调整率 | 1% | 1% | 1% | 1% | 1% |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 输出次数 | 1 | 3 | 1 | 3 | 3 |
| 端子数量 | 9 | 9 | 9 | 9 | 9 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 最低工作温度 | -25 °C | -25 °C | -25 °C | -25 °C | -25 °C |
| 最大输出电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小输出电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称输出电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 封装主体材料 | METAL | METAL | METAL | METAL | UNSPECIFIED |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | FLANGE MOUNT |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | NO | NO |
| 技术 | HYBRID | HYBRID | HYBRID | HYBRID | HYBRID |
| 温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER | OTHER | OTHER |
| 端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 最大总功率输出 | 25 W | 25 W | 25 W | 25 W | 25 W |
| 微调/可调输出 | YES | YES | YES | YES | YES |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | - |
| 最大输出电流 | 5 A | 5 A | 5 A | 5 A | - |
| 封装代码 | DIP | DIP | DIP | DIP | - |
| 封装等效代码 | DIP10,2.5,400 | DIP10,2.5,400 | DIP10,2.5,400 | DIP10,2.5,400 | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
| 端子节距 | 10.16 mm | 10.16 mm | 10.16 mm | 10.16 mm | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
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