SY69268EC概述

FIFO, 64X18, Synchronous, ECL, CQFP64,

SY69268EC规格参数

参数名称	属性值
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	DIFFERENTIAL CLOCK INPUTS; OVERFLOW/UNDERFLOW OUTPUTS; REGISTERED OUTPUTS
JESD-30 代码	S-GQFP-F64
内存密度	1152 bit
内存宽度	18
负电源额定电压	-4.5 V
功能数量	1
端子数量	64
字数	64 words
字数代码	64
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度
组织	64X18
输出特性	OPEN-EMITTER
可输出	YES
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
表面贴装	YES
技术	ECL
温度等级	OTHER
端子形式	FLAT
端子位置	QUAD
Base Number Matches	1

	SY69268EC	SY69168EC
描述	FIFO, 64X18, Synchronous, ECL, CQFP64,	FIFO, 64X18, Synchronous, ECL, CQFP64,
Reach Compliance Code	unknown	unknown
其他特性	DIFFERENTIAL CLOCK INPUTS; OVERFLOW/UNDERFLOW OUTPUTS; REGISTERED OUTPUTS	DIFFERENTIAL CLOCK INPUTS; OVERFLOW/UNDERFLOW OUTPUTS; REGISTERED OUTPUTS
JESD-30 代码	S-GQFP-F64	S-GQFP-F64
内存密度	1152 bit	1152 bit
内存宽度	18	18
负电源额定电压	-4.5 V	-5.2 V
功能数量	1	1
端子数量	64	64
字数	64 words	64 words
字数代码	64	64
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C
组织	64X18	64X18
输出特性	OPEN-EMITTER	OPEN-EMITTER
可输出	YES	YES
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装形状	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	YES	YES
技术	ECL	ECL
温度等级	OTHER	OTHER
端子形式	FLAT	FLAT
端子位置	QUAD	QUAD

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ