MC44BC374DWR2,MC44BC374DWR2 pdf中文资料,MC44BC374DWR2引脚图,MC44BC374DWR2电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 其他集成电路（IC）> 消费电路> MC44BC374DWR2

MC44BC374DWR2: 产品描述SPECIALTY CONSUMER CIRCUIT, PDSO24, SO-24; 产品类别其他集成电路（IC）消费电路; 文件大小569KB，共26页; 制造商Motorola ( NXP ); 官网地址https://www.nxp.com

下载文档详细参数选型对比全文预览

MC44BC374DWR2概述

SPECIALTY CONSUMER CIRCUIT, PDSO24, SO-24

MC44BC374DWR2规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP24,.4
针数	24
Reach Compliance Code	unknown
商用集成电路类型	CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码	R-PDSO-G24
JESD-609代码	e0
长度	15.395 mm
功能数量	1
端子数量	24
最高工作温度	80 °C
最低工作温度	-10 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP24,.4
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm
最大压摆率	88 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
表面贴装	YES
技术	BICMOS
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
宽度	7.5 mm
Base Number Matches	1

MC44BC374DWR2相似产品对比

	MC44BC374DWR2	MC44BC374BDTB	MC44BC374BDTBR2	MC44BC374BDWR2	MC44BC373BDTBR2	MC44BC373BDTB	MC44BC373BDW	MC44BC373DW
描述	SPECIALTY CONSUMER CIRCUIT, PDSO24, SO-24	SPECIALTY CONSUMER CIRCUIT, PDSO24, TSSOP-24	SPECIALTY CONSUMER CIRCUIT, PDSO24, TSSOP-24	SPECIALTY CONSUMER CIRCUIT, PDSO24, SO-24	SPECIALTY CONSUMER CIRCUIT, PDSO24, TSSOP-24	SPECIALTY CONSUMER CIRCUIT, PDSO24, TSSOP-24	SPECIALTY CONSUMER CIRCUIT, PDSO24, SO-24	SPECIALTY CONSUMER CIRCUIT, PDSO24, SO-24
包装说明	SOP, SOP24,.4	TSSOP-24	TSSOP-24	SO-24	TSSOP, TSSOP24,.25	TSSOP, TSSOP24,.25	SOP, SOP24,.4	SOP, SOP24,.4
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
商用集成电路类型	CONSUMER CIRCUIT	CONSUMER CIRCUIT	CONSUMER CIRCUIT	CONSUMER CIRCUIT	CONSUMER CIRCUIT	CONSUMER CIRCUIT	CONSUMER CIRCUIT	CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	15.395 mm	7.8 mm	7.8 mm	15.395 mm	7.8 mm	7.8 mm	15.395 mm	15.395 mm
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	24	24	24	24	24	24	24	24
最高工作温度	80 °C	80 °C	80 °C	80 °C	80 °C	80 °C	80 °C	80 °C
最低工作温度	-10 °C	-10 °C	-10 °C	-10 °C	-10 °C	-10 °C	-10 °C	-10 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	TSSOP	TSSOP	SOP	TSSOP	TSSOP	SOP	SOP
封装等效代码	SOP24,.4	TSSOP24,.25	TSSOP24,.25	SOP24,.4	TSSOP24,.25	TSSOP24,.25	SOP24,.4	SOP24,.4
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm	1.2 mm	1.2 mm	2.65 mm	1.2 mm	1.2 mm	2.65 mm	2.65 mm
最大压摆率	88 mA	88 mA	88 mA	88 mA	88 mA	88 mA	88 mA	88 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	7.5 mm	4.4 mm	4.4 mm	7.5 mm	4.4 mm	4.4 mm	7.5 mm	7.5 mm
零件包装代码	SOIC	-	-	-	TSSOP	TSSOP	SOIC	SOIC
针数	24	-	-	-	24	24	24	24
厂商名称	-	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )

推荐资源

加密芯片那些事儿: 资料描述：一个好的安全加密芯片不但要有安全可靠，不可被破解的物理硬件，还要有可灵活设计的软件。二者缺一不可，否则再好的硬件，会因为软件设计的限制，被破解。再好的软件设计方案，也会因为，硬件安全程度不够，被侵入者全盘复制。目录一、为什么要用加密芯片 2二、加密芯片安全性考虑要素 3三、加密芯片的硬件安全性 3四、加密芯片的软件安全性 51. 真值点判断工作模式 52. 数据加解密工作模式 6...; walta99 stm32/stm8

EEWORLD大学堂----无线连接解决方案: 无线连接解决方案：https://training.eeworld.com.cn/course/394...; chenyy RF/无线

（已换取）换取闲置nucleo板一块: [i=s] 本帖最后由 shihuntaotie 于 2015-10-22 22:39 编辑 [/i]手里有几块闲置的板子，希望能换一块nucleo的板子，或者是支持mbed的其他板子也行。现在比较喜欢mbed编程。手里的板子有STM32F3DISCOVERY、NuTiny-EVB-M058SSAN-LQFP64 、stm32版的机智云。[img]http://www.eeboard.com/wp...; shihuntaotie 淘e淘

TI通用质量指南: [i=s] 本帖最后由 dontium 于 2015-1-23 11:47 编辑 [/i][align=left][font=宋体]本通用质量指南[/font][font=宋体]适用于[/font] TI [font=宋体]提供的有关材料、产品、服务、制造工艺、[/font][font=宋体]测试、控制、处置、贮存和运输措施的质量保证，[/font][/align][align=left][fon...; 德州仪器模拟与混合信号

基站维护点滴: 1 载频常见故障说明下文中提到的故障都是客户返修中最常见的，也是返修中最有可能发生“No-Fault-Found”情况的。通过了解造成这些故障的可能原因，用户就能在故障发生时确定故障背后的真正原因。这将减少网络故障时间并提高系统可靠性。1.1 “DRI Not Detected” 和 “Waiting for Connection”这两种故障都是由于 MCU/MCUF 不能与载频通信。术语 DR...; qshuan RF/无线

stm8l-discovery下载调试问题: 调试模式启动不了了，请问是怎么回事啊，JP1跳线帽接在on上，ST-LINK两个跳线帽也都接上了错误信息如下：Tue May 01 14:38:43 2012: Failed to initialize communcation with hardware: SWIM error [30200]: ST-Link connection error Tue May 01 14:38:43 2012:...; emily83_zheng stm32/stm8

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多