DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 165W, Hybrid, HALF BRICK PACKAGE-9
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | MODULE |
包装说明 | , |
针数 | 9 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
模拟集成电路 - 其他类型 | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE |
最大输入电压 | 75 V |
最小输入电压 | 33 V |
标称输入电压 | 48 V |
JESD-30 代码 | R-XDMA-P9 |
JESD-609代码 | e0 |
最大负载调整率 | 0.2% |
功能数量 | 1 |
输出次数 | 1 |
端子数量 | 9 |
最高工作温度 | 100 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
最大输出电压 | 13.2 V |
最小输出电压 | 10.8 V |
标称输出电压 | 12 V |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | NO |
技术 | HYBRID |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | PIN/PEG |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
最大总功率输出 | 165 W |
微调/可调输出 | YES |
Base Number Matches | 1 |
EXB250-48S12-RK | EXB250-48S05-RK | EXB250-48S05-RN | EXB250-48S12-RN | EXB250-48S12-K | EXB250-48S05-N | |
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描述 | DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 165W, Hybrid, HALF BRICK PACKAGE-9 | DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 165W, Hybrid, HALF BRICK PACKAGE-9 | DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 165W, Hybrid, HALF BRICK PACKAGE-9 | DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 165W, Hybrid, HALF BRICK PACKAGE-9 | DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 165W, Hybrid, HALF BRICK PACKAGE-9 | DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 165W, Hybrid, HALF BRICK PACKAGE-9 |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | MODULE | MODULE | MODULE | MODULE | MODULE | MODULE |
针数 | 9 | 9 | 9 | 9 | 9 | 9 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
模拟集成电路 - 其他类型 | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE |
最大输入电压 | 75 V | 75 V | 75 V | 75 V | 75 V | 75 V |
最小输入电压 | 33 V | 33 V | 33 V | 33 V | 33 V | 33 V |
标称输入电压 | 48 V | 48 V | 48 V | 48 V | 48 V | 48 V |
JESD-30 代码 | R-XDMA-P9 | R-XDMA-P9 | R-XDMA-P9 | R-XDMA-P9 | R-XDMA-P9 | R-XDMA-P9 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
最大负载调整率 | 0.2% | 0.2% | 0.2% | 0.2% | 0.2% | 0.2% |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
输出次数 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 9 | 9 | 9 | 9 | 9 | 9 |
最高工作温度 | 100 °C | 100 °C | 100 °C | 100 °C | 100 °C | 100 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
最大输出电压 | 13.2 V | 5.5 V | 5.5 V | 13.2 V | 13.2 V | 5.5 V |
最小输出电压 | 10.8 V | 4.5 V | 4.5 V | 10.8 V | 10.8 V | 4.5 V |
标称输出电压 | 12 V | 5 V | 5 V | 12 V | 12 V | 5 V |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
技术 | HYBRID | HYBRID | HYBRID | HYBRID | HYBRID | HYBRID |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
最大总功率输出 | 165 W | 165 W | 165 W | 165 W | 165 W | 165 W |
微调/可调输出 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | - | - |
厂商名称 | - | Artysen Embedded Technologies | Artysen Embedded Technologies | - | Artysen Embedded Technologies | Artysen Embedded Technologies |
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