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SA57016-28UK

产品描述Regulator, 1 Output, CMOS, PBGA4,
产品类别电源/电源管理    电源电路   
文件大小99KB,共8页
制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
官网地址https://www.nxp.com/
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SA57016-28UK概述

Regulator, 1 Output, CMOS, PBGA4,

SA57016-28UK规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明BGA, BGA4,2X2,34/20
Reach Compliance Codeunknown
可调性FIXED
标称回动电压 10.075 V
最大绝对输入电压4.6 V
JESD-30 代码S-PBGA-B4
JESD-609代码e0
最大电网调整率0.019%
最大负载调整率0.0626%
输出次数1
端子数量4
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
最大输出电流 10.15 A
标称输出电压 12.8 V
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA4,2X2,34/20
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
包装方法TAPE AND REEL
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
技术CMOS
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距0.5 mm
端子位置BOTTOM
最大电压容差3%
Base Number Matches1

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INTEGRATED CIRCUITS
SA57016-XX
CapFREE™ 150 mA, low-noise, ultra low-dropout
regulator with thermal protection
Product data
2003 Dec 12
Philips
Semiconductors

SA57016-28UK相似产品对比

SA57016-28UK SA57016-12UK SA57016-18UK SA57016-24UK SA57016-26UK SA57016-30UK SA57016-33UK
描述 Regulator, 1 Output, CMOS, PBGA4, Regulator, 1 Output, CMOS, PBGA4 Regulator, 1 Output, CMOS, PBGA4, Regulator, 1 Output, CMOS, PBGA4, Regulator, 1 Output, CMOS, PBGA4, Regulator, 1 Output, CMOS, PBGA4, Regulator, 1 Output, CMOS, PBGA4,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 BGA, BGA4,2X2,34/20 BGA, BGA4,2X2,34/20 BGA, BGA4,2X2,34/20 BGA, BGA4,2X2,34/20 BGA, BGA4,2X2,34/20 BGA, BGA4,2X2,34/20 BGA, BGA4,2X2,34/20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
可调性 FIXED FIXED FIXED FIXED FIXED FIXED FIXED
最大绝对输入电压 4.6 V 4.6 V 4.6 V 4.6 V 4.6 V 4.6 V 4.6 V
JESD-30 代码 S-PBGA-B4 S-PBGA-B4 S-PBGA-B4 S-PBGA-B4 S-PBGA-B4 S-PBGA-B4 S-PBGA-B4
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
最大负载调整率 0.0626% 0.0279% 0.0402% 0.0536% 0.0581% 0.067% 0.00738%
输出次数 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 4 4 4 4 4 4 4
最大输出电流 1 0.15 A 0.15 A 0.15 A 0.15 A 0.15 A 0.15 A 0.15 A
标称输出电压 1 2.8 V 1.25 V 1.8 V 2.4 V 2.6 V 3 V 3.3 V
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA BGA BGA BGA BGA BGA
封装等效代码 BGA4,2X2,34/20 BGA4,2X2,34/20 BGA4,2X2,34/20 BGA4,2X2,34/20 BGA4,2X2,34/20 BGA4,2X2,34/20 BGA4,2X2,34/20
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
包装方法 TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
最大电压容差 3% 4% 3% 3% 3% 3% 3%
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1
标称回动电压 1 0.075 V - - 0.075 V 0.075 V 0.075 V 0.075 V
最大电网调整率 0.019% 0.01422% 0.017% - - 0.018% 0.01584%
最高工作温度 85 °C - 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C

 
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