GD74HCT390概述

Counter, Asynchronous, Up Direction, CMOS, PDIP16,

GD74HCT390规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
包装说明	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown
计数方向	UP
JESD-30 代码	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e0
负载电容（CL）	50 pF
负载/预设输入	NO
最大频率@ Nom-Sup	22000000 Hz
最大I（ol）	0.004 A
工作模式	ASYNCHRONOUS
功能数量	2
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

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GD74HCT390相似产品对比

	GD74HCT390	GD74HCT390D	GD54HC390J	GD74HCT390J	GD74HC390J	GD74HC390D	GD54HCT390J	GD74HC390
描述	Counter, Asynchronous, Up Direction, CMOS, PDIP16,	Counter, Asynchronous, Up Direction, CMOS, PDSO16,	Counter, Asynchronous, Up Direction, CMOS, CDIP16,	Counter, Asynchronous, Up Direction, CMOS, CDIP16,	Counter, Asynchronous, Up Direction, CMOS, CDIP16,	Counter, Asynchronous, Up Direction, CMOS, PDSO16,	Counter, Asynchronous, Up Direction, CMOS, CDIP16,	Counter, Asynchronous, Up Direction, CMOS, PDIP16,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	DIP, DIP16,.3	SOP, SOP16,.25	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	SOP, SOP16,.25	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
计数方向	UP	UP	UP	UP	UP	UP	UP	UP
JESD-30 代码	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-PDSO-G16	R-XDIP-T16	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
负载/预设输入	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
最大频率@ Nom-Sup	22000000 Hz	22000000 Hz	21000000 Hz	22000000 Hz	25000000 Hz	25000000 Hz	18000000 Hz	25000000 Hz
最大I（ol）	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
功能数量	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	16	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	85 °C	85 °C	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C	125 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOP	DIP	DIP	DIP	SOP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP16,.3	SOP16,.25	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	SOP16,.25	DIP16,.3	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	5 V	5 V	2/6 V	5 V	2/6 V	2/6 V	5 V	2/6 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	NO	YES	NO	NO	NO	YES	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL

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