GD74LS30概述

NAND Gate, LS Series, 1-Func, 8-Input, TTL, PDIP14,

GD74LS30规格参数

参数名称	属性值
包装说明	,
Reach Compliance Code	unknown
系列	LS
JESD-30 代码	R-PDIP-T14
负载电容（CL）	15 pF
逻辑集成电路类型	NAND GATE
功能数量	1
输入次数	8
端子数量	14
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
最大电源电流（ICC）	1.1 mA
传播延迟（tpd）	20 ns
认证状态	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	TTL
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

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GD74LS30相似产品对比

	GD74LS30	GD74LS30J	GD54LS30	GD54LS30J
描述	NAND Gate, LS Series, 1-Func, 8-Input, TTL, PDIP14,	NAND Gate, LS Series, 1-Func, 8-Input, TTL, CDIP14,	NAND Gate, LS Series, 1-Func, 8-Input, TTL, PDIP14,	NAND Gate, LS Series, 1-Func, 8-Input, TTL, CDIP14,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	LS	LS	LS	LS
JESD-30 代码	R-PDIP-T14	R-CDIP-T14	R-PDIP-T14	R-CDIP-T14
负载电容（CL）	15 pF	15 pF	15 pF	15 pF
逻辑集成电路类型	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE
功能数量	1	1	1	1
输入次数	8	8	8	8
端子数量	14	14	14	14
最高工作温度	70 °C	70 °C	125 °C	125 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
最大电源电流（ICC）	1.1 mA	1.1 mA	1.1 mA	1.1 mA
传播延迟（tpd）	20 ns	20 ns	20 ns	20 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V	5.25 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V	4.75 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO
技术	TTL	TTL	TTL	TTL
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
Base Number Matches	1	1	1	-

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