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长期以来，云端始终是智能算力部署的核心载体，甚至构成了该领域的主流解决方案。当系统需实现自然语言理解、海量数据分析及复杂决策等智能化功能时，其技术路径具有明确统一性：将数据上传至云端服务器，依托高性能计算节点完成各类运算任务。凭借近乎无限的计算能力与海量存储资源，云端不仅为大型模型的训练过程及持续迭代提供了核心支撑，更实现了智能能力的全球化规模化部署，当前人工智能领域的诸多突破性成果，均以云端算...[详细]

2026年1月16日，三晶电气实验室于津巴布韦首都哈拉雷正式投入运营。该实验室采用行业首创的实践模式，成为津巴布韦能源领域首个同类型专业平台，也是三晶电气在非洲深化本地化服务与技术赋能的关键里程碑。启动仪式当天，当地合作伙伴、安装商、EPC公司及行业专业人士共同参与为期一天的深度交流活动，内容涵盖公司及技术综述、工商业储能解决方案详解、变频器与工业自动化方案介绍，并结合现场系统演示、实践培训及开...[详细]

印度无晶圆厂半导体初创企业 Aheesa Digital Innovations 已完成一款本土设计、基于 RISC-V 架构的宽带网络片上系统（SoC）的流片工作，该芯片命名为 VIHAAN-I，专为电信运营商向家庭和办公场所提供最后一公里连接的光纤接入网络打造。 这款芯片适用于千兆无源光网络（GPON）和以太网无源光网络（EPON）的光网络终端应用，将作为 Aheesa 旗下 Seshn...[详细]

前言 日子过得真快，算算从事自动驾驶系统开发已经近10年了。当初入门便是从控制算法开发做起的，从最初调试PID参数、搭建纯跟踪几何模型，到后来优化LQR权重、打磨MPC预测时域，踩过的坑、解决的难题不计其数。在自动驾驶技术从“概念”走向“量产”的过程中，感知、规划模块常常是大众关注的焦点，但真正将决策意图转化为车辆实际动作的，却是横纵向控制模块。今天我们就聊聊，这个...[详细]

北京时间2月5日，据《日经亚洲》报道，在全球内存芯片供应紧张威胁到产品发布，并推高整个科技行业成本的情况下，四大主要PC制造商惠普、戴尔、宏碁和华硕正首次考虑从中国芯片制造商采购内存芯片。 据三位知情人士透露，惠普已开始对长鑫存储的产品进行认证，以准备更多供应替代方案。惠普计划持续监控内存芯片供应情况直至大约2026年年中，若DRAM内存芯片供应持续紧张且价格不断上涨，该公司很可能首次为非美国市...[详细]

折腾了几年，新能源汽车的市场渗透率堪堪突破了50%，想要彻底取代燃油汽车，还是任重道远。归根结底，很多消费者对新能源汽车还是缺乏信任，尤其是纯电汽车，毕竟它们还存在“里程焦虑”和“充电焦虑”，而且安全性也饱受质疑。 现在的纯电汽车都配备了液态电池，无论是磷酸铁锂电池，还是三元锂电池，都是液态电池，都采用了液体电解质，存在短路、漏液的风险，可能会伴随着起火和爆炸现象的发生。 而车企能想到的...[详细]

（2026 年 2 月 4 日，上海）今日， 南芯科技发布 SC77870XQ 系列全桥电机驱动芯片，集成电流监测和全面的诊断功能，可输出最高 12A 电流，高效驱动 12V 汽车系统中的有刷电机和电磁阀应用 ，包括热管理系统、域控、底盘、门控、燃油车阀门等。SC77870XQ 符合 AEC-Q100 标准，基于全国产供应链，具有超小封装及过电流能力，助力客户推动下一代车身控制系统的升级。 ...[详细]

特斯拉在 2025 财年第四季度业绩更新函中确认，目前已实现正负极均采用干电极工艺的4680电池电芯量产。 特斯拉4680电池项目取得的这一技术突破，成为这家电动汽车制造商发展历程中的重要里程碑，埃隆・马斯克近日在社交平台X上也对此予以肯定。 马斯克在X平台发文称，实现干电极工艺的规模化应用 “难度极大”，并表示这是特斯拉工程、生产、供应链团队以及合作供应商共同取得的重大成就，同时他也对...[详细]

在自动驾驶技术持续演进的今天，商用车领域因其场景相对封闭、需求明确、商业化路径清晰，正成为自动驾驶技术率先落地和规模化应用的关键赛道。 本期《智电双驱·资本论道》聚焦商用车自动驾驶的实践与前景，我们邀请到斯年智驾创始人兼董事长何贝，以及容亿投资创始合伙人、董事长黄金平，共同探讨商用车自动驾驶的技术路径、商业模式与投资逻辑。 容亿投资创始合伙人、董事长黄金平从资本视角分析，商用车自动驾驶市...[详细]

智能化可扩展平台助力工程师降低合规风险，在拥挤的射频环境中更快验证无线设备性能 是德科技近日宣布，推出全新无线共存测试解决方案。该自动化平台符合行业标准，旨在帮助工程师在日趋拥挤的射频环境中，快速且可重复地完成无线设备性能验证。 随着无线设备在医疗健康、消费电子和工业应用场景中的普及，工程师面临的压力正日益增大：他们需要证明在存在干扰的情况下设备仍能稳定运行，这既是为了满足监管的要求，也...[详细]

1. 行业核心痛点：AI“存储墙”危机 在大模型训练与推理场景中，算力演进速度远超存储带宽，计算与存储之间的性能鸿沟（存储墙）已成为限制系统能效的关键瓶颈。 Scale-up需求：单节点内需要极高的带宽（如HBM3/E）来支撑张量处理单元。 存储瓶颈：传统NAND闪存接口已无法支撑企业级PCIe 5.0 SSD的吞吐要求，亟需更高效的互联协议。 2. 奎芯科技(MSquare)...[详细]

1 月 28 日消息，台积电 (TSMC) 今日向其参股的特色工艺晶圆代工企业世界先进 (VIS) 授权 650V 高压和 80V 低压两种类型的氮化镓 (GaN) 制程技术。 通过此次授权，世界先进扩展其硅衬底氮化镓 (GaN-on-Si) 工艺制程至高压应用领域，形成完整的 GaN-on-Si 平台。考虑到世界先进原就拥有 GaN-on-QST 制程平台，世界先进因此成为全球首家能同时提...[详细]

1 月 28 日消息，光刻机巨头 ASML 阿斯麦今日发布了其 2025 年第四季度和全年业绩： 第四季度总净销售额为 97 亿欧元（IT之家注：现汇率约合 807.84 亿元人民币），毛利率为 52.2%，净利润为 28 亿欧元（现汇率约合 233.19 亿元人民币） 第四季度净订单额为 132 亿欧元（现汇率约合 1099.32 亿元人民币），其中 74 亿欧元（现汇率约合 616.29...[详细]

芯片硬核×AI算法支撑50%压力释放×100%细节还原×游戏HiFi双重体验，且即插即用 当消费电子进入“体验为王”的时代，音频技术正成为决定产品竞争力的核心赛道。根据《2025中国影音设备行业白皮书》数据，高保真音响与沉浸式音频设备市场持续扩容，2025年全球高保真音响市场规模预计达175亿美元，用户对空间感、低延迟、多场景适配的需求日益迫切。然而，传统音频方案普遍存在声场狭窄、耳机声音“...[详细]

崭新的2026年正处于科技变革的新时代，中国以 “新型工业化” 为锚点，在半导体、新能源汽车、人工智能数据中心等关键领域加速突破。 作为深耕中国市场四十余年的测试与测量领域先行者， 泰克科技始终秉持 “在中国，为中国” 的战略初心，融合”本地制造“的快捷高效、 “本地设计” 的精准洞察和 “本地创新” 的行业深耕 ，以全链路的客户服务能力为中国科技产业赋能，在新一年续写与中国工程师携手创新的...[详细]