GM23V8100AFW-25概述

MASK ROM, 512KX16, 250ns, CMOS, PDSO44,

GM23V8100AFW-25规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	250 ns
备用内存宽度	8
JESD-30 代码	R-PDSO-G44
JESD-609代码	e0
内存密度	8388608 bit
内存集成电路类型	MASK ROM
内存宽度	16
端子数量	44
字数	524288 words
字数代码	512000
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	512KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP44,.63
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
电源	3/3.3 V
认证状态	Not Qualified
最大待机电流	0.00005 A
最大压摆率	0.03 mA
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

GM23V8100AFW-25相似产品对比

	GM23V8100AFW-25	GM23V8100A-20	GM23V8100AFW-30	GM23V8100A-25	GM23V8100AFW-20	GM23V8100A-15	GM23V8100AFW-15
描述	MASK ROM, 512KX16, 250ns, CMOS, PDSO44,	MASK ROM, 512KX16, 200ns, CMOS, PDIP42,	MASK ROM, 512KX16, 300ns, CMOS, PDSO44,	MASK ROM, 512KX16, 250ns, CMOS, PDIP42,	MASK ROM, 512KX16, 200ns, CMOS, PDSO44,	MASK ROM, 512KX16, 150ns, CMOS, PDIP42,	MASK ROM, 512KX16, 150ns, CMOS, PDSO44,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknow	unknow	unknow	unknow
最长访问时间	250 ns	200 ns	300 ns	250 ns	200 ns	150 ns	150 ns
备用内存宽度	8	8	8	8	8	8	8
JESD-30 代码	R-PDSO-G44	R-PDIP-T42	R-PDSO-G44	R-PDIP-T42	R-PDSO-G44	R-PDIP-T42	R-PDSO-G44
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bi	8388608 bi	8388608 bi	8388608 bi
内存集成电路类型	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM
内存宽度	16	16	16	16	16	16	16
端子数量	44	42	44	42	44	42	44
字数	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words
字数代码	512000	512000	512000	512000	512000	512000	512000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	512KX16	512KX16	512KX16	512KX16	512KX16	512KX16	512KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	DIP	SOP	DIP	SOP	DIP	SOP
封装等效代码	SOP44,.63	DIP42,.6	SOP44,.63	DIP42,.6	SOP44,.63	DIP42,.6	SOP44,.63
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE
电源	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A
最大压摆率	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA
表面贴装	YES	NO	YES	NO	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	-	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd

推荐资源

ML-01G型自动奏乐升旗仪式专用集成电路

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多