GMM7322200BNS-80概述

Fast Page DRAM Module, 2MX32, 80ns, CMOS, PSMA72,

GMM7322200BNS-80规格参数

参数名称	属性值
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	80 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PSMA-N72
内存密度	67108864 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	32
端子数量	72
字数	2097152 words
字数代码	2000000
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	2MX32
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SIMM
封装等效代码	SSIM72
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	4096
座面最大高度	17.78 mm
自我刷新	NO
最大待机电流	0.004 A
最大压摆率	0.174 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	SINGLE
Base Number Matches	1

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GMM7322200BNS-80相似产品对比

	GMM7322200BNS-80	GMM7322200BNS-60	GMM7322200BNS-70	GMM7322200BNSG-60	GMM7322200BNSG-70	GMM7322200BNSG-80
描述	Fast Page DRAM Module, 2MX32, 80ns, CMOS, PSMA72,	Fast Page DRAM Module, 2MX32, 60ns, CMOS, PSMA72,	Fast Page DRAM Module, 2MX32, 70ns, CMOS, PSMA72,	Fast Page DRAM Module, 2MX32, 60ns, CMOS, PSMA72,	Fast Page DRAM Module, 2MX32, 70ns, CMOS, PSMA72,	Fast Page DRAM Module, 2MX32, 80ns, CMOS, PSMA72,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	80 ns	60 ns	70 ns	60 ns	70 ns	80 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72
内存密度	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	32	32	32	32	32	32
端子数量	72	72	72	72	72	72
字数	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words
字数代码	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	2MX32	2MX32	2MX32	2MX32	2MX32	2MX32
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM
封装等效代码	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	4096	4096	4096	4096	4096	4096
座面最大高度	17.78 mm	17.78 mm	17.78 mm	17.78 mm	17.78 mm	17.78 mm
自我刷新	NO	NO	NO	NO	NO	NO
最大待机电流	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A
最大压摆率	0.174 mA	0.214 mA	0.194 mA	0.214 mA	0.194 mA	0.174 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1

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