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SN74LS686J

产品描述Magnitude Comparator, TTL, CDIP24
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小287KB,共7页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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SN74LS686J概述

Magnitude Comparator, TTL, CDIP24

SN74LS686J规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DIP, DIP24,.3
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-XDIP-T24
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型MAGNITUDE COMPARATOR
端子数量24
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

SN74LS686J相似产品对比

SN74LS686J SN74LS687J SN74LS687N
描述 Magnitude Comparator, TTL, CDIP24 Magnitude Comparator, TTL, CDIP24 Magnitude Comparator, TTL, PDIP24
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-XDIP-T24 R-XDIP-T24 R-PDIP-T24
JESD-609代码 e0 e0 e0
逻辑集成电路类型 MAGNITUDE COMPARATOR MAGNITUDE COMPARATOR MAGNITUDE COMPARATOR
端子数量 24 24 24
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP24,.3 DIP24,.3 DIP24,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO NO NO
技术 TTL TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1
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