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SG1543F/883B

产品描述Power Management Circuit, Adjustable, BIPolar, CDFP16,
产品类别电源/电源管理    电源电路   
文件大小395KB,共6页
制造商Linfinity Microelectronics
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SG1543F/883B概述

Power Management Circuit, Adjustable, BIPolar, CDFP16,

SG1543F/883B规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DFP, FL16,.3
Reach Compliance Codeunknown
可调阈值YES
JESD-30 代码R-XDFP-F16
JESD-609代码e0
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DFP
封装等效代码FL16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
电源4.5/40 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
最大供电电流 (Isup)10 mA
表面贴装YES
技术BIPOLAR
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

SG1543F/883B相似产品对比

SG1543F/883B SG1543F SG1543J/883C
描述 Power Management Circuit, Adjustable, BIPolar, CDFP16, Power Management Circuit, Adjustable, BIPolar, CDFP16, Power Management Circuit, Adjustable, BIPolar, CDIP16,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
包装说明 DFP, FL16,.3 DFP, FL16,.3 DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
可调阈值 YES YES YES
JESD-30 代码 R-XDFP-F16 R-XDFP-F16 R-XDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0 e0
端子数量 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DFP DFP DIP
封装等效代码 FL16,.3 FL16,.3 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK FLATPACK IN-LINE
电源 4.5/40 V 4.5/40 V 4.5/40 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电流 (Isup) 10 mA 10 mA 10 mA
表面贴装 YES YES NO
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT FLAT THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B - MIL-STD-883 Class C
Base Number Matches 1 1 -
厂商名称 - Linfinity Microelectronics Linfinity Microelectronics

 
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