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集微网消息（文/春夏） 1月6日，鑫铂瑞科技年产4万吨高端铜箔项目在江西鹰潭高新区举行了签约仪式，项目总投资50亿元。 江西鑫铂瑞科技有限公司总经理黄国和表示，年产4万吨高端铜箔项目将为物联网的芯片、传感器、集成电路产业领域提供前端高性能基础材料，力争今年年底实现部分投产。 天眼查显示，江西鑫铂瑞科技有限公司是一家成立不久的新公司，其注册时间为2018年12月29日，主要从事铜箔生产及技...[详细]

　　2014年11月6日-2014年11月7日，为进一步推动全民健身活动，丰富职工文化生活，培养个人挑战与合作意识，增强职工队伍凝聚力和团队精神，由综合管理课组织，在公司成功举办了“达尼特材料科技（芜湖）有限公司羽毛球大赛”。本届比赛里，公司全体员工随机分组为八支队伍，经历两天近十场紧张激烈的角逐，最终决出冠、亚、季***伍。整个比赛本着“友谊第一，比赛第二”的宗旨，在友好和谐的氛围中圆满落幕...[详细]

传感器是大多数暖通空调制冷（HVACR）系统不可或缺的组成部分，不仅能够帮助它们维持一个舒适的室内气候，而且还能提升HVAC系统的能效。此外，它们还能实现HVAC系统与楼宇自动化系统的整合。 传统的HVAC系统使用压力及温度传感器和开关来控制系统的基本操作，例如，打开或关闭系统，打开或关闭阀门或通风口等。由于HVAC系统必须变得更加高效，因此，市场对更加精细地控制不同的子系统有着紧迫的需求。...[详细]

霍尼韦尔 在上海与海信集团正式签署战略合作谅解备忘录。双方将针对大数据、物联网、云计算、智能终端等互联物流解决方案和高性能材料应用进行联合开发，同时助力构建一体化物流生态圈，共同打造全国领先的互联物流网络平台。 物流是国家经济支撑性产业，提高物流效率，降低物流成本已成为产业链各方的重点发展方向。而集多种服务功能于一体的智慧物流、互联物流与这种现代经济运作的需求相契合，通过信息流与物质流快速、...[详细]

51单片机自动打铃C语言程序: #include reg51.h #include intrins.h #define uchar unsigned char #define uint unsigned int uchar code DSY_CODE = {0xc0,0xf9,0xa4,0xb0,0x99,0x92,0x82,0xf8,0x80,0x90,0xff};//共阴极总段...[详细]

据外媒报道，近日，以色列初创公司Foretellix与 VIRES 联合发布了一项新的技术解决方案，通过智能数据驱动自动化技术提升ADAS和自动驾驶车辆测试的质量。新的集成工作流程连接了Foretellix的Foretify平台和VIRES虚拟测试驾驶（VTD）仿真软件，提供覆盖率驱动验证。 （图片来源：Foretellix官网） Foretellix开发了Foretify™平台，用于...[详细]

    在过去的半年里，在移动处理器领域我们能看到的进步不是一点点。新的设备不断上市，新的跑分谍照不断泄露，新的SoC们不停登场。 　　The next generation——下一代 　　在今年早些时候，我们都在盼着的是ARM新一代Cortex A15处理器登场——在Cortex A9的基础上有极大的性能提升。大家也都知道在过去的三个月我们在这里看到最大的改变就是处理性能的飞跃。年初时发布的最新...[详细]

1、假若KeilC与Proteus均已正确安装在C:Program Files的目录里，把C:Program FilesLabcenter ElectronicsProteus 6 ProfessionalMODELSVDM51.dll复制到C:Program FileskeilCC51BIN目录中。 2、用记事本打开C:Program FileskeilCC51TOOLS.INI文件，在 栏目...[详细]

使用STM32F0芯片的I2C1，根据STM32F0参考手册描述，I2C1的时钟可以自行选择HSI或者SYSCLK。 比如选择HSI作为I2C1的工作时钟时，在用STM32CUBEMX配置生成初始化代码时，还要配置I2C1的APB时钟【如下面截图所示】 这里关于I2C1的工作时钟即source clock，和APB时钟，我们可以把它看成两部分。 一部分是I2C1的工作模块，另外一部分是其控...[详细]

现实中的很多量，都是模拟量，如温度，压力等，单片机要去了解它们，首先就要把这些量进行数字化，AD转换即把模拟量转变为数字量。这次书上介绍的AD芯片为ADC0804，8位并行AD转换芯片。关于AD转换的详细原理，我就不抄了，网上有的是。 ADC0804的使用，比前面用过的锁存器74LS573难用得多，主要是读写数据都要根据时序图，进行电位的变化，而且芯片的接法也相对麻烦一点。下面记录一下引脚定义：...[详细]

市场近日传出，恩智浦半导体（NXP）可能成为三星电子的潜在收购目标，因后者正计划扩大车载芯片相关市场。不过摩根大通 (JP Morgan)指出，三星电子更有可能考虑收购美国汽车半导体公司，而非恩智浦。 据钜亨网报道，全球芯片短缺问题持续，今年初就有消息传出三星电子有意向车用半导体制造商提出并购，以争取更多市占。对此，摩根大通在一份报告中指出，三星电子更有可能考虑收购美国汽车半导体公司，而不是...[详细]

全面的模块化平台让磁性评估变得更简单 2021 年 12 月 8 日，比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布，推出用于评估电流传感器芯片的两款最新开发套件。这两款开发套件可为工程师呈现产品设计中不同芯片功能的实际预览，同时优化研发设计与资源分配。 Melexis 新推出的两款开发套件使工程师可以研究 Melexis 电流传感器芯片的功能，从而缩短客户开发时...[详细]

面对中国市场崛起，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙日前在SEMICON WEST发表题为 “The Rise of China IC industry” 主题演讲，他认为，中国的崛起并不是所谓的“威胁”中国半导体行业将以积极地合作地心态促进国际合作和产业的共同进步。他也预告，这一点将在2018年SEMICON China会有充分的体现，明年也是SEMICON China30周年，精采可期。下面...[详细]

据外媒报道，思科（Cisco）与技术和通信服务供应商Verizon在拉斯维加斯合作进行了成功的概念验证演示，表明蜂窝和移动边缘计算（MEC）技术可以实现自动驾驶解决方案，而无需使用昂贵的物理路边单元（Roadside Units）扩展无线电信号。 图片来源：Verizon 此次演示使得自动/无人驾驶的最后一英里交付机器人和机器人出租车等应用获得能源的途径变得更加简单有效。当然...[详细]

大陆集团正在快速向整车智能2.0时代发起冲击。 10月23日，大陆集团举办了2024年度中国技术体验日活动，通过10多辆本土研发的技术演示车辆，展示了其在自动驾驶系统、制动系统、软件定义汽车、车载显示等四大领域的创新成果和前瞻技术。这其中不仅包含了EMB电子机械制动系统、全景式HUD等下一代汽车的关键技术，还有SOA中间件解决方案、跨域解决方案等。 与此同时，这家以轮胎、车辆制动、...[详细]