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NanoXplore的NG-ULTRA FPGA成为首款通过欧洲新航天标准 ESCC 9030认证的产品 该产品利用了完全基于欧盟的供应链，涵盖从设计、制造到测试的全过程，并由意法半导体交付 其先进的数字能力使欧洲客户能够开发性能更高、竞争力更强的卫星与太空任务 2026年2月6日，中国——欧洲知名的SoC FPGA和抗辐射FPGA技术设计公司NanoXplore与服务多重电子应用...[详细]

在过去几年里，整车电子电气架构中车载计算的讨论被两个关键词主导：集中化和算力，座舱芯片不断提升算力来支持本地大模型，辅助驾驶算力围绕 SoC TOPS 展开竞争，汽车AI 能力成了汽车智能化的竞争核心。 在围绕人和车辆的AI agent的交互，车辆和行驶环境的辅助驾驶固然是主线，车辆核心功能架构演化也在同时进行。 恩智浦在 CES 发布的 S32N7，而我们也去了恩智浦上海的办公室，和恩...[详细]

近期，一份看似“小众”实则可破解用车大麻烦的强制性国标——《汽车车门把手安全技术要求》（GB 48001-2026）正式发布，将于2027年1月1日起实施。 图片来源：工信微报（完整内容详见本文底部；下同） 这个藏在车门上的小零件，曾因隐藏式设计、电动弹出等“黑科技”成为车企炫技的焦点，却在多起事故中暴露致命隐患。如今，国标用“断电能开、碰撞能用”的硬规则，给所有车企划下安全红线，更标...[详细]

2月1日消息，最近半年内存、闪存价格涨上天了，消费者和终端厂商叫苦连天，然而上游的存储芯片厂商业绩坐火箭一样爆发，利润都是几倍的增长。 不论哪种芯片，韩国都是全球产能最大的，三星、SK海力士两家就控制了全球大部分内存及闪存产能，这次的大涨价也让韩国出现了国运级的出口爆发。 今年1月份韩国半导体出口超过了205亿美元，这是韩国连续第二个月出口超过200亿美元，同比增长了103%。 考虑到今年全年内...[详细]

在当前工业自动化、高端医疗成像及无线通信系统向多通道、大带宽演进的背景下，信号链前端的模数转换器（ADC）正面临着精度、功耗与同步复杂性的三重挑战。 芯佰微电子推出的CBM96AD56是一款专门针对低功耗、小尺寸和使用灵活性开发的四通道、16位、125MSPS模数转换器 。该器件通过集成高性能架构与JESD204B Subclass 1 高速串行接口，为复杂信号链提供了高可靠性的底层支撑。 ...[详细]

【引言】从生物大脑出发的一次工程对话 当AI算力竞赛愈演愈烈，一条源于生物大脑的技术路径，正在悄然重塑半导体器件与系统架构。近日，泰克专家在展台与类脑器件领域资深研究者万老师展开深度交流，围绕“器件如何赋能系统、打通从生物大脑到新型半导体应用的工程路径”这一核心议题，探讨类脑计算背后的器件逻辑与现实挑战。 从尖峰信号出发：类脑计算的器件原点 万老师指出，传统计算体系依赖二进制逻辑，...[详细]

在自动驾驶的技术发展过程中，激光雷达一直被认为是核心的感知硬件，其线束数量也被视为衡量感知能力的主要指标。从早期的16线、32线，到如今量产车型上标配的128线、192线，乃至最新发布的512线，行业内似乎陷入了一种“线束”竞赛，似乎线束越多，就代表自动驾驶的能力越强，那事实果真如此吗？ 激光雷达线束的本质 激光雷达的线束也被称为通道数，它指的是激光雷达在垂直视场角（FOV）内分...[详细]

目录 项目概述 使用情况概述 硬件框架 软件框架说明 演示效果 改进方向 代码地址 1 项目概述 本项目是一个简易的、较的、易于扩展的桌面级温控系统。实现对箱内温度的精确控制，并通过接入网络，配套了功能完善的Web可视化监控和调参Dashboard，实现了完整的闭环。整个项目充分利用了RT-Thread多线程、设备驱动框架和网络组件的能力，实现了一个软硬件结合的...[详细]

高密度电源模块以二十分之一的能耗实现 60 秒快速除霜 传统除霜方法将内燃机（ICE）产生的大量废热导引至挡风玻璃为其除霜。这种方式效率低下，且热量在玻璃表面分布不均。随着电动汽车日益普及，其依靠电池供电的座舱空调系统也沿用了这种原始的除霜技术。此外，由于电动汽车座舱为降噪而密封更严，车窗内部起雾问题也更加突出。因此，电动汽车需要重新思考除冰除雾方案，因为传统的 HVAC 除霜方法不仅效率低...[详细]

在嵌入式开发中，日志调试绝对是最常用、最实用的调试手段。但是可能很多工程师没有充分发挥日志调试的威力！ 今天就来分享几个日志技巧，让你从 printf小白 进阶为 日志大师 ！ 1. 技巧一：模块标签 - 快速定位问题源头 1.1 模块化日志系统 1.2 示例 日志...[详细]

一、产品综述 在工业控制、仪器仪表、数据采集等领域，大量系统仍基于传统 MCU、DSP 或专用处理器平台构建。这类平台往往在计算与控制层面成熟稳定，但原生 USB 能力不足，或完全缺失。若为增加 USB 接口而整体更换主控，不仅带来高昂的硬件重构成本，也引入软件迁移风险。 芯佰微的CBM9001A 面向传统嵌入式平台提供“USB 能力扩展”的工程化路径。器件为嵌入式 USB 主/从控制器...[详细]

据外媒报道，丰田合成株式会社（Toyoda Gosei Co., Ltd.）开发出一种可在车内投射动态图案光的LED灯组。该产品应用于丰田汽车公司旗下雷克萨斯RZ1纯电动汽车。 图片来源： 丰田合成 近年来，为了提升车内空间体验，人们对与音乐或感应器（例如接近提示）联动的照明需求日益增长。为了满足这些需求，丰田合成利用其独有的光学工程技术，开发出将精细图案板集成到LED灯中的照明系统，从...[详细]

意法半导体推出的 STM32MP21 微处理器系列，集成 1.5 GHz 64 位 Arm Cortex-A35 应用核心与 300 MHz 32 位 Arm Cortex-M33 实时处理核心，专为智能工厂、智能家居及智慧城市场景下的高性价比边缘端应用量身打造。 作为 STM32MP23 与 STM32MP25 芯片的成本优化版本，STM32MP21 精简了 AI 加速器、图形处理器（GP...[详细]

1月5日，美国的太赫兹（THz）视觉技术公司Teradar在CES 2026上发布了其旗舰传感器Teradar Summit™。Teradar Summit代表了传感技术的突破，是业内首款专为在任何天气条件下都能保持高性能而设计的远距离、高分辨率传感器，填补了传统雷达和激光雷达传感器留下的关键空白。 图片来源： Terada Summit能够为高级驾驶辅助系统（ADAS）提供可靠、高质...[详细]

2026年1月7日，中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) 宣布， 将于2026年1月29日（星期四）欧洲证券交易所开市前发布2025年第四季度及全年财报。 相关新闻稿发布后将即时同步更新于公司官网。 意法半导体将于北京时间2026年1月29日下午 4:30 （即欧洲中部时间上午 9:30）举行分析师、投资者及...[详细]