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L177HDCG62SOL2RM8C309: 产品描述D Subminiature Connector, 62 Contact(s), Female, Solder Terminal, Receptacle, ROHS COMPLIANT; 产品类别连接器连接器; 文件大小4MB，共4页; 制造商Amphenol(安费诺); 官网地址http://www.amphenol.com/; 标准

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L177HDCG62SOL2RM8C309概述

D Subminiature Connector, 62 Contact(s), Female, Solder Terminal, Receptacle, ROHS COMPLIANT

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
包装说明	ROHS COMPLIANT
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	STANDARD: MIL-C-24308
主体/外壳类型	RECEPTACLE
连接器类型	D SUBMINIATURE CONNECTOR
联系完成配合	TIN OVER NICKEL
联系完成终止	Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
触点性别	FEMALE
触点材料	NOT SPECIFIED
DIN 符合性	NO
空壳	NO
滤波功能	NO
IEC 符合性	NO
绝缘体材料	GLASS FILLED POLYETHYLENE
JESD-609代码	e3
MIL 符合性	YES
插接信息	MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
混合触点	NO
安装类型	BOARD AND PANEL
选件	GENERAL PURPOSE
外壳面层	TIN
外壳材料	STEEL
外壳尺寸	4/C
端接类型	SOLDER
触点总数	62
UL 易燃性代码	94V-0
Base Number Matches	1

WM6.5下不能运行在WM6.1上OK的CPL: 请问这个里面有谁做WINDOWS MOBILE的么？现在的WM6.5不能加载能稳定运行在WM6.1的CPL程序，有谁知道是怎么回事，代码要怎么修改吗？...; cokiy 嵌入式系统

放大器: [i=s] 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:18 编辑 [/i]好东西啊，快来吧~...; thongwei 电子竞赛

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W