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在伍德麦肯兹最新公布的2025年上半年全球光伏逆变器制造商评级中，科士达凭借其在技术创新、研发投入及可持续发展领域的突出表现，获评为全球A级制造商，成为此次榜单中仅有的15家入选企业之一。 Wood Mackenzie作为全球能源领域最具权威性的研究机构之一，其首次增设的Grade A全球光伏逆变器制造商评级，覆盖ESG实践、研发投入及产能利用率等八项指标展开，旨在筛选出兼具运营稳健性与符合...[详细]

随着中国乘用车智能辅助驾驶持续向纵深发展，智驾芯片市场正呈现出清晰的分层演进路径： 一方面，低阶ADAS计算平台保持稳定出货，构成行业的“基本盘”；另一方面，城区NOA进入规模化落地阶段，推动中高算力计算平台加速放量，成为新的增长引擎。 01 低阶ADAS：智驾计算平台头部优势集中 2025年中国市场（不含进出口）前装标配前视一体机的车型交付总量为892.45万辆，渗透...[详细]

1 月 29 日消息，埃隆 · 马斯克在特斯拉 2025Q4 财报电话会议上表示，芯片产能很可能会成为限制特斯拉未来中期（3~4 年）增长的瓶颈，其从台积电、三星电子、美光等芯片供应商处获得的数据显示外部产能不足以满足需求。 这意味着特斯拉很有必要建设一座自有的 TerraFab 超大型晶圆厂。这座设想中的晶圆厂将整合逻辑制程、存储半导体、先进封装等多个相对独立的环节，实现先进芯片制造全流程集成...[详细]

1月29日消息，今日，清华大学、北京大学等机构合作研发的全柔性人工智能芯片研究成果正式发表于国际顶级期刊《自然》（Nature），宣布成功研制出FLEXI系列全柔性数字型存算一体芯片，为可穿戴健康监测、柔性机器人及脑机接口等场景提供核心计算支撑。 在人工智能与物联网深度融合背景下，传统硅基刚性芯片难以贴合人体曲面或复杂设备表面，而现有柔性处理器普遍受限于低工作频率、高能耗与并行计算能力不足。 F...[详细]

被誉为全球科技产业“年度风向标”的国际消费电子展 (CES 2026) 已于当地时间 1 月 9 日在拉斯维加斯会议中心落幕。本届展会超 4000 家企业参展，其中智能汽车技术作为核心赛道，L3 及以上级别自动驾驶等创新成果集中亮相。 半导体巨头 TI（Texas Instruments，德州仪器）携重磅新品、清晰战略布局亮相 CES 2026。它聚焦汽车电子核心领域，以“技术赋能全场景智能...[详细]

如果有人告诉你，未来的厨房里会站一个机器人为你切菜，客厅里走一个机器人帮你倒水，甚至楼梯间还有一个“钢铁小助手”提起你的快递，你可能会觉得这是科幻电影里才有的场景。这些“未来的助手”，其实已经在某些汽车工厂里“长出骨骼”，甚至开始学会走路了。新能源车的技术革命正在悄然催生一场新变革——把汽车上的零部件、算法、甚至整条生产线的经验都直接移植到机器人身上。这种“跨界融合”会给我们的生活带来怎样的颠覆...[详细]

在汽车向智能化、网联化狂奔的时代，车载网络早已不是简单的“信号传递通道”，而是支撑自动驾驶、智能座舱、车路协同的“神经网络”。新一代汽车ECU作为这个网络的核心节点，正朝着更强大、更可靠、更灵活的方向进化，而安富利推出的NXP S32K3微控制器单元（MCU）的汽车TSN ECU解决方案，恰好踩中了这一行业脉搏，让复杂的车载确定性网络实现变得简单高效。 软硬件整...[详细]

(Keysight) DSOX1202A 是一款广泛应用于电子工程、测试及自动化调试的测量仪器。为实现实时数据采集、波形分析和远程控制功能，用户需通过 LAN、GPIB 或串口将示波器与上位机连接。本文依据官方技术文档与工程实践，系统阐述以上四种连接方式的具体操作步骤及相关注意事项。 一、USB连接：快速直连的入门级方案 1. 硬件准备 确认DSOX1202A配...[详细]

在 AI 迈向“端边云协同”的新时代，大模型的价值不仅在于云端的超强算力，更在于能否高效、低成本地部署到千行百业的终端设备中。近日，阿里通义大模型与达摩院旗下玄铁 RISC-V 宣布将基于开源架构的优势，深度融合，正式推出 “Powered by XuanTie，Qwen Inside” 技术战略——通义大模型算法与基于开源 RISC-V 架构的玄铁处理器将通过软硬全链路协同优化，实现通义大模型...[详细]

1月6-9日，在2026年国际消费电子展（CES 2026）期间，全球图像级激光雷达供应商Seyond图达通（02665.HK）展示了其覆盖全场景的激光雷达产品矩阵，并就物理AI的实际落地与全球行业参与者展开探讨。 图片来源：图达通 物理AI作为本届CES的核心议题，强调人工智能与物理世界的高效交互。激光雷达在其中承担关键感知角色，成为链接数字空间与真实环境的核心传感器。图达通凭借15...[详细]

UCODE X提供高读写灵敏度与可定制配置，推动RAIN RFID在全新产品类别中的应用 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，）宣布， 推出全新UCODE X，提供业界领先的读写灵敏度、灵活的配置选项以及业内领先的低功耗表现 。UCODE X支持更小的RAIN RFID标签，使零售、物流、医疗健康等在内的广泛全新高吞吐量RAIN RFID应用成为可能，并可覆盖更多场...[详细]

1-11月，中国汽车智能部件市场集中化、国产化与技术迭代的发展特征愈发鲜明。在座舱域控、座舱域控芯片、HUD、AR-HUD、中控屏、液晶仪表屏及语音交互等核心领域，国产供应商凭借规模化量产能力、本土化供应链响应与深度生态适配优势，表现亮眼。其中，德赛西威表现亮眼，在座舱域控、中控屏集成、液晶仪表屏集成三大关键赛道均稳居头部阵营；华阳多媒体强势包揽HUD与AR-HUD双领域榜首，尽显技术与量产优势...[详细]

1月12日消息，2025年5月，小米在北京发布自研芯片玄戒O1，标志着小米在3nm先进制程芯片研发设计领域取得重大突破。 据悉，小米玄戒O1采用台积电第二代3nm工艺制程，创新十核四丛集架构，小米由此成为中国大陆首家、全球第四家发布3nm制程旗舰手机芯片的公司。 其CPU超大核心最高主频达到3.9GHz，远超业界标准设计，能够取得如此成绩，是小米玄戒团队诸多创新和数百次版图迭代优化的结果。 进入...[详细]

1 月 12 日消息，据外媒 Wccftech 今日报道，英特尔前 CEO 帕特・基辛格近日谈到了前东家在先进制造工艺方面的最新成果：基于 18A 工艺的 Panther Lake 芯片是重要里程碑，现在必须保持进展节奏。 在本届 CES 展会上，英特尔推出了首批基于 18A 制程的 Panther Lake 芯片。基辛格认为，完成这一目标尤为关键，因为英特尔需要赢得英伟达等“无晶圆厂公司”的信...[详细]

据外媒报道，在2026年国际消费电子展（CES）上，汽车后视镜供应商镜泰（Gentex）推出新一代全显示后视镜（Full Display Mirror）FDM。 图片来源： 镜泰 该产品融合了镜泰独有的动态视图辅助系统（Dynamic View Assist），提供一系列动态视图模式，可增强驾驶安全性，并使数字后视镜的使用体验更加自然。为了提升视野，该系统会在车辆低速行驶时自动扩展后视...[详细]