Flash Module, 32MX8, 200ns, CHIP66
参数名称 | 属性值 |
包装说明 | , |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
最长访问时间 | 200 ns |
其他特性 | CONFIGURABLE AS 8M X 32; AUTOMATIC WRITE; 10K WRITE/ERASE ENDURANCE MIN |
备用内存宽度 | 16 |
耐久性 | 10000 Write/Erase Cycles |
JESD-30 代码 | R-CHIP-T66 |
内存密度 | 268435456 bit |
内存集成电路类型 | FLASH MODULE |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 66 |
字数 | 33554432 words |
字数代码 | 32000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
组织 | 32MX8 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
并行/串行 | PARALLEL |
编程电压 | 12 V |
认证状态 | Not Qualified |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子位置 | HEX |
类型 | NOR TYPE |
Base Number Matches | 1 |
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