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SCN2661BC1N28

产品描述Serial I/O Controller, MOS, PDIP28,
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小125KB,共19页
制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
官网地址https://www.nxp.com/
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SCN2661BC1N28概述

Serial I/O Controller, MOS, PDIP28,

SCN2661BC1N28规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDIP-T28
JESD-609代码e0
端子数量28
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP28,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术MOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
Base Number Matches1

文档解析

EPCI(增强型可编程通信接口)是一种通用的同步/异步数据通信控制器芯片,它支持多种通信协议和操作模式。在设计通信系统时,选择合适的操作模式需要考虑以下几个关键因素:

  1. 通信类型:首先确定系统需要同步通信还是异步通信。同步通信适用于数据速率较高且通信双方需要严格同步的情况,而异步通信则适用于数据速率较低或通信设备不需要严格同步的情况。

  2. 数据格式:根据通信协议的要求,确定数据字符的长度(5-8位)、是否需要校验位(奇偶校验或无校验)、停止位的数量(1、1.5或2个停止位)。

  3. 通信速率:选择适合的波特率,EPCI可以通过内部时钟或外部时钟来设置不同的波特率。

  4. 全双工或半双工:根据系统需求确定是否需要全双工(同时发送和接收)或半双工(在同一时间内只发送或接收)通信。

  5. 特殊功能支持:EPCI支持BISYNC协议,如果系统需要这种特殊协议,应选择相应的模式。

  6. 硬件接口:考虑与微处理器的接口方式,EPCI可以与8位或16位微处理器接口,并且支持查询或中断驱动的系统环境。

  7. 时钟源:确定使用内部时钟发生器还是外部时钟源,这将影响EPCI的波特率设置和同步方式。

  8. 错误检测与处理:根据系统对数据完整性的要求,选择是否启用错误检测(如奇偶校验、帧错误检测)和相应的处理机制。

  9. 维护与诊断:考虑是否需要远程或本地维护环路模式,以及是否需要利用EPCI的诊断模式进行系统调试。

  10. 电源与封装:根据系统设计,选择合适的电源电压和芯片封装类型。

通过综合考虑上述因素,可以为通信系统选择最合适的EPCI操作模式。例如,如果需要高数据速率和严格的数据同步,可以选择同步通信模式,并配置适当的波特率和数据格式。如果系统对数据速率要求不高,可以选择异步通信模式,并根据需要配置数据格式和波特率。此外,还可以通过编程EPCI的模式寄存器和命令寄存器来进一步定制操作模式。

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描述 Serial I/O Controller, MOS, PDIP28, Serial I/O Controller, MOS, PDIP28, Serial I/O Controller, MOS, PQCC28, Serial I/O Controller, MOS, PDIP28, Serial I/O Controller, MOS, PQCC28, Serial I/O Controller, MOS, CDIP28, Serial I/O Controller, MOS, CDIP28,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP28,.6 DIP, DIP28,.6 QCCJ, LDCC28,.5SQ DIP, DIP28,.6 QCCJ, LDCC28,.5SQ DIP, DIP28,.6 DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28 S-PQCC-J28 R-PDIP-T28 S-PQCC-J28 R-XDIP-T28 R-XDIP-T28
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
端子数量 28 28 28 28 28 28 28
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 85 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP QCCJ DIP QCCJ DIP DIP
封装等效代码 DIP28,.6 DIP28,.6 LDCC28,.5SQ DIP28,.6 LDCC28,.5SQ DIP28,.6 DIP28,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES NO YES NO NO
技术 MOS MOS MOS MOS MOS MOS MOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD DUAL QUAD DUAL DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型 SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1
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