Serial I/O Controller, MOS, PDIP28,
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
包装说明 | DIP, DIP28,.6 |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T28 |
JESD-609代码 | e0 |
端子数量 | 28 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP28,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | MOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL |
Base Number Matches | 1 |
EPCI(增强型可编程通信接口)是一种通用的同步/异步数据通信控制器芯片,它支持多种通信协议和操作模式。在设计通信系统时,选择合适的操作模式需要考虑以下几个关键因素:
通信类型:首先确定系统需要同步通信还是异步通信。同步通信适用于数据速率较高且通信双方需要严格同步的情况,而异步通信则适用于数据速率较低或通信设备不需要严格同步的情况。
数据格式:根据通信协议的要求,确定数据字符的长度(5-8位)、是否需要校验位(奇偶校验或无校验)、停止位的数量(1、1.5或2个停止位)。
通信速率:选择适合的波特率,EPCI可以通过内部时钟或外部时钟来设置不同的波特率。
全双工或半双工:根据系统需求确定是否需要全双工(同时发送和接收)或半双工(在同一时间内只发送或接收)通信。
特殊功能支持:EPCI支持BISYNC协议,如果系统需要这种特殊协议,应选择相应的模式。
硬件接口:考虑与微处理器的接口方式,EPCI可以与8位或16位微处理器接口,并且支持查询或中断驱动的系统环境。
时钟源:确定使用内部时钟发生器还是外部时钟源,这将影响EPCI的波特率设置和同步方式。
错误检测与处理:根据系统对数据完整性的要求,选择是否启用错误检测(如奇偶校验、帧错误检测)和相应的处理机制。
维护与诊断:考虑是否需要远程或本地维护环路模式,以及是否需要利用EPCI的诊断模式进行系统调试。
电源与封装:根据系统设计,选择合适的电源电压和芯片封装类型。
通过综合考虑上述因素,可以为通信系统选择最合适的EPCI操作模式。例如,如果需要高数据速率和严格的数据同步,可以选择同步通信模式,并配置适当的波特率和数据格式。如果系统对数据速率要求不高,可以选择异步通信模式,并根据需要配置数据格式和波特率。此外,还可以通过编程EPCI的模式寄存器和命令寄存器来进一步定制操作模式。
SCN2661BC1N28 | SCN2661AC1N28 | SCN2661AC1A28 | SCN2661CC1N28 | SCN2661CC1A28 | SCN2661CA1F28 | SCN2661CC1F28 | |
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描述 | Serial I/O Controller, MOS, PDIP28, | Serial I/O Controller, MOS, PDIP28, | Serial I/O Controller, MOS, PQCC28, | Serial I/O Controller, MOS, PDIP28, | Serial I/O Controller, MOS, PQCC28, | Serial I/O Controller, MOS, CDIP28, | Serial I/O Controller, MOS, CDIP28, |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
包装说明 | DIP, DIP28,.6 | DIP, DIP28,.6 | QCCJ, LDCC28,.5SQ | DIP, DIP28,.6 | QCCJ, LDCC28,.5SQ | DIP, DIP28,.6 | DIP, DIP28,.6 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T28 | R-PDIP-T28 | S-PQCC-J28 | R-PDIP-T28 | S-PQCC-J28 | R-XDIP-T28 | R-XDIP-T28 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
端子数量 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 85 °C | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC | CERAMIC |
封装代码 | DIP | DIP | QCCJ | DIP | QCCJ | DIP | DIP |
封装等效代码 | DIP28,.6 | DIP28,.6 | LDCC28,.5SQ | DIP28,.6 | LDCC28,.5SQ | DIP28,.6 | DIP28,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | CHIP CARRIER | IN-LINE | CHIP CARRIER | IN-LINE | IN-LINE |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO | YES | NO | YES | NO | NO |
技术 | MOS | MOS | MOS | MOS | MOS | MOS | MOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | J BEND | THROUGH-HOLE | J BEND | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | QUAD | DUAL | QUAD | DUAL | DUAL |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
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