54122-110-18-1600R

经过几年的发展演进，造车新势力日渐发展壮大，其在行业中的影响力也越来越大。它们的崛起一方面极大地加快了国内汽车行业的 电动化 进程，另一方面也迫使传统车企向电动化转型提速。 自 2020 年下半年以来，以上汽、东风等为代表的传统车企，纷纷推出自己的新款智能电动车，开始角逐国内的新能源市场，并由此掀起了新一轮的造车热潮。而在这一轮造车潮中，高端化、智能化明显成为了新的风向标，日渐成为各方巨头争夺的...[详细]

在2018中国移动全球合作伙伴大会上，英特尔宣布与中国移动正式签署战略合作协议，在数据中心与云计算、网络功能虚拟化（NFV）/云化、5G及车联网、人工智能四大创新前沿领域展开深度合作，联合中国移动共同发布了一款基于Intel® Movidius™ 视频处理单元（VPU）、前端一体化方案的人脸识别智能终端，并秀出一系列最新5G、AI技术及解决方案。此外，多位发言人于各类主题论坛发表重磅演讲，其中英...[详细]

    2013年的最后一天，吊足了粉丝胃口的小米3如期开售，和往常的热销情况一样，5万台小米手机3（包括移动版和联通版）在5分钟内就被抢购一空。然而，第二天，拿到小米3联通版手机的粉丝们发现，自己手机竟然被换了芯片：原本厂家在发布会和官网上信誓旦旦承诺的MSM8974AB芯片，被换成了价格相对低廉、功能也相对较弱的MSM8274AB。由此，拉开了小米3“换芯门”的序幕。 　　此次小米3“换芯门...[详细]

新浪科技讯 北京时间1月12日午间消息，中兴通讯终端CEO程立新表示，该公司计划在大约一年内推出上网速度更快的5G智能手机。 程立新接受采访时表示，这款设备将于2018年底或2019年初引入美国市场。但具体计划可能根据5G网络的部署状况以及必要芯片组的供应状况进行调整。 程立新表示，这将是一款智能手机，但该公司也有可能推出5G平板电脑或家用无线网络枢纽设备。 AT&T本月早些时候表示...[详细]

江丰电子发布发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案。 预案显示，本次交易分为发行股份及支付现金购买资产与募集配套资金两个部分：江丰电子拟以发行股份及支付现金的方式购买共创联盈持有的 Silverac Stella 100%股权，同时拟采取询价的方式向不超过 5 名符合条件的特定投资者非公开发行股份募集配套资金。 截至本预案签署日，本次交易标的的审计、评估工作尚未完成，预估值及拟定...[详细]

据路透社报道，Uber周三在华盛顿发布最新一代的沃尔沃自动驾驶汽车。 Uber表示，新生产的XC90将由沃尔沃汽车（Volvo Cars）在瑞典组装，并配备方向盘和制动踏板等人类控制装置。但Uber同时指出，该车还将配备专为计算机（而不是人类司机）设计的转向和制动系统。 之前，Uber已经购买了约250辆沃尔沃XC90 SUV，并对其进行了改造，以供自动驾驶使用。 Uber先进技术事业部（ATG...[详细]

本周 格力 电器董事长 董明珠 登陆某卫视节目，就企业的发展、人才的培养以及企业家的责任担当等多个方面谈了自己的心得。此外，董明珠还在现场回应“自恋说”，不惧被称为“女汉子”。据了解，此节目本期以“三月女人花”为主题，邀请具有影响力的华人女性代表现场讨论当下女性应有的正确价值观。   董明珠在现场除了展示了格力的多款产品，如晶弘461冰箱、首次在媒体亮相的格力洗衣机“净静”等。还透露自己喜欢有创...[详细]

电源管理IC厂商昂宝在USB-PD存储器于笔电客户渗透率持续攀升，笔电客户新一代机型USB-PD拉货动能转强劲，上半年呈现倍数成长，手机快充亦受惠于大陆手机进入出货旺季，上半年营运挑战双位数成长。受基本面激励，今日股价转强，盘中高点至311.5元，涨幅5.95%。 USB-PD快速导入笔电、显示器及移动装置等产品，今年笔电大厂高端新款机型全面导入，中低端机型也逐渐渗透，昂宝USB-PD随着品...[详细]

埃斯佩尔坎普，2023年11月14日—— 浩亭正在扩大其对接框架产品的范围，提供IP65/67防护等级的解决方案，可用于工业连接器(6B至24B)的标准尺寸 。这使得机器模块和模具可以自动对接，完全不需要使用工具。插入过程甚至包括电缆硬接线都可以采用“盲插”选项。 对接框架的浮动侧以及导向元件在插入过程中提供了必要的灵活性和安全性。当对接时，外壳的两半形成一个界面。对接框架可以补偿1毫米的横...[详细]

LG Display在中国广州的工厂通过降低OLED电视面板的生产成本提高了盈利能力，该工厂的生产成本比韩国坡州工厂低14%。 据businesskorea报道，市场研究公司DSCC日前预测，与2020年相比，LG Display广州工厂大型OLED电视面板的生产成本今年将下降。 据了解，广州工厂于2020年开始大规模生产，现在每月可加工6万件玻璃基板，坡州工厂每月可加工7万件玻璃基板。LG...[详细]

四代先进工艺技术和3D IC以及第四代FinFET技术合作 2015年5月28日， 中国北京 - All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）今天宣布其与台积公司（ TSMC）已经就7nm工艺和3D IC技术开展合作，共同打造其下一代All Programmable FPGA、MPSoC和3D IC。...[详细]

德州仪器 (TI) 当地时间周三（21日）公布第三季度财测，营收略低于分析师预期，引发投资人担心由疫情引起的芯片需求激增即将触顶。 德州仪器称，截至9月底的第三季度，销售额将为44亿-47.6亿美元，利润为每股1.87美元至2.13美元。而根据彭博汇编数据，分析师平均预估的每股利润是1.97美元，销售额达45.9亿美元。 与其他芯片制造商一样，德仪已有多季收入都交出两位数增长的佳绩，上一季度营收...[详细]

苹果第一代M1处理器已经面向新款MacBook Air、MacBook Pro两款笔记本以及Mac mini推出，上市后后颇多好评，由x86向ARM转型也是苹果未来的大趋势。最近消息称，苹果第二款自研芯片已经在准备中，面向桌面平台推出。 　　据@手机晶片达人 爆料，苹果预计将在2021年下半年推出第二颗Apple Silicon CPU（暂称M2），内部代号Jade。据悉，该芯片将用在苹果...[详细]

1月15日，特斯拉发布了2021年第四季度Autopilot自动驾驶技术安全报告。尽管数据有限，难以进行全面的安全分析，但报告仍显示出特斯拉Autopilot在安全方面取得的进步。 自2018年以来，特斯拉通过发布季度安全报告，比较了在Autopilot自动驾驶模式下和非Autopilot自动驾驶模式下的事故率，以为其在改进自动驾驶安全方面创造一个基准。 而最新的第四季度报告显示，在Au...[详细]

株式会社电装（总部位于日本爱知县刈谷市，社长：林 新之助，公司名以下简称“电装”）和ROHM Co., Ltd.（总部位于日本京都市右京区，社长：松本 功，公司名以下简称“罗姆”）宣布，双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。 近年来，为了实现碳中和的目标，电动汽车的开发和普及进程加速，相应地，对汽车电气化所需的电子元器件和半导体的需求也迅速增加。另外，有助于实现交通事故零死...[详细]