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据经济日报报道，SEMI产业研究总监曾瑞榆在SEMI展前记者会报告中表示，半导体产业成长可期，但不确定因素可能延续至2021年。 受惠于逻辑以及晶圆代工在先进制程的投资，2020年晶圆厂设备出货仍呈强劲趋势，SEMI已上修2020年的全球半导体设备出货预估至650亿美元。展望2021年，在存储支出的复苏、以及中国市场的支撑下，可望带来进一步的增长并创下700亿美元的新高。 此前，SEMI公布了8...[详细]

OPPO发明的最佳拍摄参数的选择方法，利用多个拍摄参数值集合中的每个拍摄参数值集合对拍摄场景进行图像获取，从而挑选出质量最佳的图像并保存此时的拍摄参数。 2020年12月21日，OPPO宣布Reno5系列超大杯将于12月24日正式登场，从宣传海报来看，OPPO Reno5 Pro+将搭载OPPO与索尼联合研发的旗舰传感器IMX766，在影像体验上将带来更好的体验。 而除了选用更加先进的图...[详细]

    新浪手机讯 5月31日上午消息，国外网站idropnews再次放出了几张iPhone 8效果图，他们根据传闻描绘了iPhone 8真机大小，与iPhone 7系列对比。 　　一些消息人士说，iPhone 8会比4.7英寸屏幕的iPhone 7三围大一点，实际尺寸大约是143.59x70.94x7.57毫米， 　　相比iPhone 7那个138.3x67.1x7.1毫米大了一圈，但又比iP...[详细]

2021年特斯拉的Model S Plaid搭载了AMD的Ryzen RDNA 2处理器，然后逐步替代英特尔A3950处理器，用在了Model 3和Model Y高配版本的车载信息娱乐系统上。 在2月份完成收购FPGA公司Xilinx后，AMD是否与高通、Nvidia一样，有明确的汽车战略吗？是否会承诺一个5-10年的计划，真正成为汽车芯片市场的重要玩家？这个事情确实有意思，在高算力时代，跨...[详细]

今天，知名爆料人士OnLeaks曝光了索尼Xperia Ace 3渲染图。该机采用水滴屏方案，屏幕尺寸为5.5英寸，后置一颗单摄像头，保留了3.5mm耳机孔。 　　OnLeaks爆料，索尼Xperia Ace 3的机身高度为139.7mm，宽度为68.6mm，与苹果刚刚发布的iPhone SE尺寸相当，后者的高度为138.4mm，宽度为67.3mm。 Xperia Ace 3 　　值得注...[详细]

SMD器件提供5个AGC版本，最小发光强度为0.12mW/m2，灵敏度提高20% 宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 12 月13 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，对用于消费类产品中红外遥控应用的TSOP36...系列小型表面贴装红外接收器的性能进行了升级。TSOP36…系列的最小发光强度达到0.12 mW/m...[详细]

    一般小偷盗窃手机得手后，会第一时间销赃，以防留下后患。但广西来宾的一位男子却堪称“奇葩”，他偷来的手机不卖，只留着自己欣赏。 　　据南国今报报道，8月23日，警方向媒体通报了一桩盗窃案的离奇经过。8月14日，广西来宾的覃先生发现家里的彩电、手机等物品不翼而飞，损失了1万多元。 　　经过调查监控，最终确认40岁的来宾本地人张某亮有重大作案嫌疑。 　　8月19日，民警在其出租屋将张某亮抓获...[详细]

全国大学生电子设计竞赛中的C题，要求设计一个以单片机为核心器件实现对行驶中的电动模型汽车自动控制系统，控制过程是利用反射式光电检测器采集数据，通过软件完成对电动模型汽车在不同路段的行驶速度实时控制，用数码管对指定行程和所用的时间进行显示，同时利用红外数传方式将在限速区、终点区和返回到起点区后的时间和距离数据向手持显示装置单向传送。系统将键盘设在小汽车中对其速度的控制调整更加方便、更加精确。 方案...[详细]

4月24日，全志科技在投资者互动平台表示，公司目前未涉及5G业务。公司会持续关注相关领域市场和技术的变化发展，在现有基础上投入研发资源，根据客户需求提供具有竞争力的优质产品。 资料显示，全志科技目前主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。全志科技经过多年在质量管理与实践方面的深耕和积累，已建立了全面...[详细]

输入模式 （1）浮空输入：没有外界电压输入时，电压不确定。 （2）上拉输入：没有外界电压输入时，IO口经过一个上拉电阻接高电压Vcc，再经过施密特触发器转换成1信号，此时为高电平。（无输入，高电平） 有外界电压输入时，电压进入芯片后加了一个上拉电阻，再经过施密特触发器转换成0、1信号，读取此时的引脚电平是高电平还是低电平。 （3）下拉输入：没有外界电压输入时，IO口经过一个上拉电...[详细]

北京博鲁斯潘精密机床有限公司（以下简称“博鲁斯潘”）成功研发国内首台套直径700mm超精密立式柜台数控磨床。 据杭实资管消息，博鲁斯潘与中国科学院长春光机所国望光学杨怀江博士团队合作研发的光刻机物镜系统超精密磨床ULTR-700VG于今年5月通过国家机床质量监督检验检测中心检测。该磨床精度0.1~0.2μm，优化环境干扰，可以稳态到0.1μm。 红马资本消息显示，该款机床主要用于超精密光学器...[详细]

2016年特斯拉的致命事故让人们意识到了精准感知的重要性。一个关键目标未识别，就会导致车毁人亡。 中国驾驶场景的特殊性，决定了必须有本土化的感知解决方案，才能满足自动驾驶的高可靠性要求。提供专门针对中国驾驶场景开发的视觉感知算法成为中国创业公司打造ADAS方案差异化竞争力的一个重要切入点。通过全面掌握国内驾驶场景，并建立最符合国情的数据样本库，用更懂中国驾驶场景的感知算法帮助自动驾驶在国内的...[详细]

近日，日本东芝已通知其主要关系银行，计划让旗下美国核业务西屋电气在3月31日申请破产。西屋电气根据破产法第11章申请破产，会使本财年该业务相关费用升至大约1兆日元(约90亿美元)，远超之前公开预估的7125亿日元。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。    东芝半导体将入谁之手？ 除了西屋电气的巨额亏损问题外，东芝还需要准备更多的资金来弥补未来液化天然气(LNG)的跌价可能出现的...[详细]

　　业界领先的射频、微波及毫米波产品供应商美国 Pasternack 公司今日宣布，其获得了2018年中国电子设计创新大会(EDI CON China)创新产品奖。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　一年一度的EDI CON China创新奖对过去一年中在行业内产生最大影响的产品进行表彰，意在嘉奖这些为实现下一代电子设计创新提供必要工具的产品。 　　3月20日，《微波杂志》中国版...[详细]

2024年11月5日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商--- 大联大控股宣布，其旗下世平推出以安森美（onsemi）NCV78343、NCV78964、NCV70517产品为主，辅以NXP、安世半导体、ams OSRAM、Molex等芯片为周边器件的汽车智能矩阵大灯方案。 图示1-大联大世平以onsemi等厂商产品的汽车智能矩阵大灯方案的展示板图 随着汽车的不断发展，车...[详细]