电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

S54H00W

产品描述NAND Gate, TTL, CDFP14
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小68KB,共1页
制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
官网地址https://www.nxp.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

S54H00W概述

NAND Gate, TTL, CDFP14

S54H00W规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DFP, FL14,.3
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-XDFP-F14
JESD-609代码e0
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型NAND GATE
最大I(ol)0.02 A
端子数量14
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC
封装代码DFP
封装等效代码FL14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
Prop。Delay @ Nom-Sup10 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
表面贴装YES
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

S54H00W相似产品对比

S54H00W S54H00W/883B N74H00F N74H00FB S54H00F S54H00F/883C S54H00F/883B
描述 NAND Gate, TTL, CDFP14 NAND Gate, TTL, CDFP14 NAND Gate, TTL, CDIP14 NAND Gate, TTL, CDIP14 NAND Gate, TTL, CDIP14 NAND Gate, TTL, CDIP14 NAND Gate, TTL, CDIP14
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 DFP, FL14,.3 DFP, FL14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-XDFP-F14 R-XDFP-F14 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE
最大I(ol) 0.02 A 0.02 A 0.02 A 0.02 A 0.02 A 0.02 A 0.02 A
端子数量 14 14 14 14 14 14 14
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DFP DFP DIP DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 FL14,.3 FL14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK FLATPACK IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
Prop。Delay @ Nom-Sup 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns
施密特触发器 NO NO NO NO NO NO NO
表面贴装 YES YES NO NO NO NO NO
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
Base Number Matches 1 1 1 1 - - -
厂商名称 - - Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)

推荐资源

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 70  459  622  1331  1542 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved