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HM3-65687-9

产品描述Standard SRAM, 64KX1, 55ns, CMOS, PDIP22,
产品类别存储    存储   
文件大小466KB,共9页
制造商TEMIC
官网地址http://www.temic.de/
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HM3-65687-9概述

Standard SRAM, 64KX1, 55ns, CMOS, PDIP22,

HM3-65687-9规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间55 ns
I/O 类型SEPARATE
JESD-30 代码R-PDIP-T22
JESD-609代码e0
内存密度65536 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度1
端子数量22
字数65536 words
字数代码64000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织64KX1
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP22,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.000003 A
最小待机电流2 V
最大压摆率0.075 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1
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