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GM72V161621ET-75

产品描述Synchronous DRAM, 1MX16, 6ns, CMOS, PDSO50,
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文件大小538KB,共12页
制造商LG Semicon Co Ltd
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GM72V161621ET-75概述

Synchronous DRAM, 1MX16, 6ns, CMOS, PDSO50,

GM72V161621ET-75规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间6 ns
最大时钟频率 (fCLK)133 MHz
I/O 类型COMMON
交错的突发长度1,2,4,8
JESD-30 代码R-PDSO-G50
JESD-609代码e0
内存密度16777216 bit
内存集成电路类型SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度16
端子数量50
字数1048576 words
字数代码1000000
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1MX16
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP
封装等效代码TSOP50,.46,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
刷新周期4096
连续突发长度1,2,4,8,FP
最大待机电流0.001 A
最大压摆率0.16 mA
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

GM72V161621ET-75相似产品对比

GM72V161621ET-75 0734205451 GM72V161621ELT-7 GM72V161621ELT-8 0734205452 GM72V161621ET-8 GM72V161621ET-7J GM72V161621ET-7
描述 Synchronous DRAM, 1MX16, 6ns, CMOS, PDSO50, RF SMP Connector, Synchronous DRAM, 1MX16, 5.5ns, CMOS, PDSO50, Synchronous DRAM, 1MX16, 6ns, CMOS, PDSO50, RF SMP Connector, Synchronous DRAM, 1MX16, 6ns, CMOS, PDSO50, Synchronous DRAM, 1MX16, 6ns, CMOS, PDSO50, Synchronous DRAM, 1MX16, 5.5ns, CMOS, PDSO50,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最高工作温度 70 °C 165 °C 70 °C 70 °C 165 °C 70 °C 70 °C 70 °C
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合 符合 不符合 不符合 不符合
最长访问时间 6 ns - 5.5 ns 6 ns - 6 ns 6 ns 5.5 ns
最大时钟频率 (fCLK) 133 MHz - 142 MHz 125 MHz - 125 MHz 100 MHz 142 MHz
I/O 类型 COMMON - COMMON COMMON - COMMON COMMON COMMON
交错的突发长度 1,2,4,8 - 1,2,4,8 1,2,4,8 - 1,2,4,8 1,2,4,8 1,2,4,8
JESD-30 代码 R-PDSO-G50 - R-PDSO-G50 R-PDSO-G50 - R-PDSO-G50 R-PDSO-G50 R-PDSO-G50
JESD-609代码 e0 - e0 e0 - e0 e0 e0
内存密度 16777216 bit - 16777216 bit 16777216 bit - 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit
内存集成电路类型 SYNCHRONOUS DRAM - SYNCHRONOUS DRAM SYNCHRONOUS DRAM - SYNCHRONOUS DRAM SYNCHRONOUS DRAM SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度 16 - 16 16 - 16 16 16
端子数量 50 - 50 50 - 50 50 50
字数 1048576 words - 1048576 words 1048576 words - 1048576 words 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 - 1000000 1000000 - 1000000 1000000 1000000
组织 1MX16 - 1MX16 1MX16 - 1MX16 1MX16 1MX16
输出特性 3-STATE - 3-STATE 3-STATE - 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP - TSOP TSOP - TSOP TSOP TSOP
封装等效代码 TSOP50,.46,32 - TSOP50,.46,32 TSOP50,.46,32 - TSOP50,.46,32 TSOP50,.46,32 TSOP50,.46,32
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
电源 3.3 V - 3.3 V 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 4096 - 4096 4096 - 4096 4096 4096
连续突发长度 1,2,4,8,FP - 1,2,4,8,FP 1,2,4,8,FP - 1,2,4,8,FP 1,2,4,8,FP 1,2,4,8,FP
最大待机电流 0.001 A - 0.001 A 0.001 A - 0.001 A 0.001 A 0.001 A
最大压摆率 0.16 mA - 0.17 mA 0.15 mA - 0.15 mA 0.12 mA 0.17 mA
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V - 3.3 V 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES - YES YES - YES YES YES
技术 CMOS - CMOS CMOS - CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL - COMMERCIAL COMMERCIAL - COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING - GULL WING GULL WING - GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.8 mm - 0.8 mm 0.8 mm - 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL - DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 - 1 1 - 1 1 1
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