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MPC604ERX300

产品描述RISC Microprocessor, 32-Bit, 300MHz, CMOS, CBGA256, 21 X 21 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-256
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小217KB,共29页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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MPC604ERX300概述

RISC Microprocessor, 32-Bit, 300MHz, CMOS, CBGA256, 21 X 21 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-256

MPC604ERX300规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明BGA, BGA255,16X16,50
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.3
地址总线宽度32
位大小32
边界扫描YES
最大时钟频率300 MHz
外部数据总线宽度64
格式FLOATING POINT
集成缓存NO
JESD-30 代码S-CBGA-B256
JESD-609代码e0
长度21 mm
低功率模式YES
端子数量256
最高工作温度85 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码BGA
封装等效代码BGA255,16X16,50
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源1.9,3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.3 mm
速度300 MHz
最大供电电压2 V
最小供电电压1.8 V
标称供电电压1.9 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度21 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches1
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