Interface Circuit, CMOS, PDIP16
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
Reach Compliance Code | unknown |
显示模式 | SEGMENT |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 |
JESD-609代码 | e3 |
底板数 | 0-BP |
区段数 | 7 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
电源 | 5/15 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大压摆率 | 0.6 mA |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
Base Number Matches | 1 |
HEF4543BP | HEF4543BT | HEF4543BD | |
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描述 | Interface Circuit, CMOS, PDIP16 | Interface Circuit, CMOS, PDSO16 | Interface Circuit, CMOS, CDIP16 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 不符合 |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 | SOP, SOP16,.25 | DIP, DIP16,.3 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
显示模式 | SEGMENT | SEGMENT | SEGMENT |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 | R-PDSO-G16 | R-XDIP-T16 |
底板数 | 0-BP | 0-BP | 0-BP |
区段数 | 7 | 7 | 7 |
端子数量 | 16 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC |
封装代码 | DIP | SOP | DIP |
封装等效代码 | DIP16,.3 | SOP16,.25 | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
电源 | 5/15 V | 5/15 V | 5/15 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大压摆率 | 0.6 mA | 0.6 mA | 0.6 mA |
表面贴装 | NO | YES | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
JESD-609代码 | e3 | - | e0 |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
厂商名称 | - | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) |
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