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HEF4543BP

产品描述Interface Circuit, CMOS, PDIP16
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小86KB,共8页
制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
官网地址https://www.nxp.com/
标准
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HEF4543BP概述

Interface Circuit, CMOS, PDIP16

HEF4543BP规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
包装说明DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Codeunknown
显示模式SEGMENT
JESD-30 代码R-PDIP-T16
JESD-609代码e3
底板数0-BP
区段数7
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5/15 V
认证状态Not Qualified
最大压摆率0.6 mA
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

HEF4543BP相似产品对比

HEF4543BP HEF4543BT HEF4543BD
描述 Interface Circuit, CMOS, PDIP16 Interface Circuit, CMOS, PDSO16 Interface Circuit, CMOS, CDIP16
是否Rohs认证 符合 符合 不符合
包装说明 DIP, DIP16,.3 SOP, SOP16,.25 DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
显示模式 SEGMENT SEGMENT SEGMENT
JESD-30 代码 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16 R-XDIP-T16
底板数 0-BP 0-BP 0-BP
区段数 7 7 7
端子数量 16 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC
封装代码 DIP SOP DIP
封装等效代码 DIP16,.3 SOP16,.25 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE
电源 5/15 V 5/15 V 5/15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 0.6 mA 0.6 mA 0.6 mA
表面贴装 NO YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1
JESD-609代码 e3 - e0
端子面层 Matte Tin (Sn) - Tin/Lead (Sn/Pb)
厂商名称 - Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)

 
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