PZ5128IS15BE,PZ5128IS15BE pdf中文资料,PZ5128IS15BE引脚图,PZ5128IS15BE电路-Datasheet-电子工程世界

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PZ5128IS15BE: 产品描述EE PLD, 17.5ns, 128-Cell, CMOS, PQFP128,; 产品类别可编程逻辑器件可编程逻辑; 文件大小180KB，共22页; 制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.); 官网地址https://www.nxp.com/

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PZ5128IS15BE概述

EE PLD, 17.5ns, 128-Cell, CMOS, PQFP128,

PZ5128IS15BE规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
包装说明	QFP, QFP128,.63X.87,20
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	YES
系统内可编程	YES
JESD-30 代码	R-PQFP-G128
JESD-609代码	e0
JTAG BST	YES
宏单元数	128
端子数量	128
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP
封装等效代码	QFP128,.63X.87,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
电源	5 V
可编程逻辑类型	EE PLD
传播延迟	17.5 ns
认证状态	Not Qualified
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
Base Number Matches	1

PZ5128IS15BE相似产品对比

	PZ5128IS15BE	PZ5128IS10BB1	PZ5128IS10BB2	PZ5128IS15A84	PZ5128-S12A84	PZ5128-S12BB2	PZ5128-S12BP	PZ5128-S7A84	PZ5128-S7BE
描述	EE PLD, 17.5ns, 128-Cell, CMOS, PQFP128,	EE PLD, 12ns, 128-Cell, CMOS, PQFP100,	EE PLD, 12ns, 128-Cell, CMOS, PQFP160,	EE PLD, 17.5ns, 128-Cell, CMOS, PQCC84,	EE PLD, 14.5ns, 128-Cell, CMOS, PQCC84,	EE PLD, 14.5ns, 128-Cell, CMOS, PQFP160,	EE PLD, 14.5ns, 128-Cell, CMOS, PQFP100,	EE PLD, 9.5ns, 128-Cell, CMOS, PQCC84,	EE PLD, 9.5ns, 128-Cell, CMOS, PQFP128,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	QFP, QFP128,.63X.87,20	QFP, QFP100,.7X.9	QFP, QFP160,1.2SQ	QCCJ, LDCC84,1.2SQ	QCCJ, LDCC84,1.2SQ	QFP, QFP160,1.2SQ	QFP, TQFP100,.63SQ	QCCJ, LDCC84,1.2SQ	QFP, QFP128,.63X.87,20
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
其他特性	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
系统内可编程	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	R-PQFP-G128	R-PQFP-G100	S-PQFP-G160	S-PQCC-J84	S-PQCC-J84	S-PQFP-G160	S-PQFP-G100	S-PQCC-J84	R-PQFP-G128
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
JTAG BST	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
宏单元数	128	128	128	128	128	128	128	128	128
端子数量	128	100	160	84	84	160	100	84	128
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP	QFP	QFP	QCCJ	QCCJ	QFP	QFP	QCCJ	QFP
封装等效代码	QFP128,.63X.87,20	QFP100,.7X.9	QFP160,1.2SQ	LDCC84,1.2SQ	LDCC84,1.2SQ	QFP160,1.2SQ	TQFP100,.63SQ	LDCC84,1.2SQ	QFP128,.63X.87,20
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	FLATPACK	FLATPACK	CHIP CARRIER	FLATPACK
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
可编程逻辑类型	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD
传播延迟	17.5 ns	12 ns	12 ns	17.5 ns	14.5 ns	14.5 ns	14.5 ns	9.5 ns	9.5 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	J BEND	J BEND	GULL WING	GULL WING	J BEND	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.635 mm	0.635 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.635 mm	0.5 mm	1.27 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1	-

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