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MC33218AP

产品描述Speaker Phone Circuit, Bipolar, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小412KB,共28页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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MC33218AP概述

Speaker Phone Circuit, Bipolar, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24

MC33218AP规格参数

参数名称属性值
厂商名称Motorola ( NXP )
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP24,.3
针数24
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDIP-T24
JESD-609代码e0
长度31.69 mm
功能数量1
端子数量24
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.44 mm
最大压摆率6 mA
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术BIPOLAR
电信集成电路类型SPEAKER PHONE CIRCUIT
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

MC33218AP相似产品对比

MC33218AP MC33218ADW
描述 Speaker Phone Circuit, Bipolar, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24 Speaker Phone Circuit, Bipolar, PDSO24, PLASTIC, SOIC-24
厂商名称 Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP )
零件包装代码 DIP SOIC
包装说明 DIP, DIP24,.3 SOP, SOP24,.4
针数 24 24
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDIP-T24 R-PDSO-G24
JESD-609代码 e0 e0
长度 31.69 mm 15.4 mm
功能数量 1 1
端子数量 24 24
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP
封装等效代码 DIP24,.3 SOP24,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.44 mm 2.65 mm
最大压摆率 6 mA 6 mA
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 NO YES
技术 BIPOLAR BIPOLAR
电信集成电路类型 SPEAKER PHONE CIRCUIT SPEAKER PHONE CIRCUIT
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 7.5 mm
Base Number Matches 1 1
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