Speaker Phone Circuit, Bipolar, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Motorola ( NXP ) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP24,.3 |
针数 | 24 |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T24 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 31.69 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 24 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP24,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.44 mm |
最大压摆率 | 6 mA |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | BIPOLAR |
电信集成电路类型 | SPEAKER PHONE CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm |
Base Number Matches | 1 |
MC33218AP | MC33218ADW | |
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描述 | Speaker Phone Circuit, Bipolar, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24 | Speaker Phone Circuit, Bipolar, PDSO24, PLASTIC, SOIC-24 |
厂商名称 | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) |
零件包装代码 | DIP | SOIC |
包装说明 | DIP, DIP24,.3 | SOP, SOP24,.4 |
针数 | 24 | 24 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T24 | R-PDSO-G24 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
长度 | 31.69 mm | 15.4 mm |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 24 | 24 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | SOP |
封装等效代码 | DIP24,.3 | SOP24,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.44 mm | 2.65 mm |
最大压摆率 | 6 mA | 6 mA |
标称供电电压 | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | YES |
技术 | BIPOLAR | BIPOLAR |
电信集成电路类型 | SPEAKER PHONE CIRCUIT | SPEAKER PHONE CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm | 7.5 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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