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GD74HCT08

产品描述AND Gate, CMOS, PDIP14,
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小168KB,共4页
制造商LG Semicon Co Ltd
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GD74HCT08概述

AND Gate, CMOS, PDIP14,

GD74HCT08规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDIP-T14
JESD-609代码e0
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型AND GATE
最大I(ol)0.004 A
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup30 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

GD74HCT08相似产品对比

GD74HCT08 GD74HC08J GD74HC08D SLVU2.8-4 GD74HCT08D GD74HCT08J GD54HCT08J GD54HC08J
描述 AND Gate, CMOS, PDIP14, AND Gate, CMOS, CDIP14, AND Gate, CMOS, PDSO14, 2.8V TVS Array For ESD and Latch-Up Protection AND Gate, CMOS, PDSO14, AND Gate, CMOS, CDIP14, AND Gate, CMOS, CDIP14, AND Gate, CMOS, CDIP14,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 - 不符合 不符合 不符合 不符合
Reach Compliance Code unknown unknown unknown - unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDIP-T14 R-XDIP-T14 R-PDSO-G14 - R-PDSO-G14 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14
JESD-609代码 e0 e0 e0 - e0 e0 e0 e0
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF - 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 AND GATE AND GATE AND GATE - AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE
最大I(ol) 0.004 A 0.004 A 0.004 A - 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A
端子数量 14 14 14 - 14 14 14 14
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C - 85 °C 85 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP SOP - SOP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP14,.3 DIP14,.3 SOP14,.25 - SOP14,.25 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
电源 5 V 2/6 V 2/6 V - 5 V 5 V 5 V 2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 30 ns 23 ns 23 ns - 30 ns 30 ns 36 ns 27 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO NO - NO NO NO NO
表面贴装 NO NO YES - YES NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING - GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm - 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL - DUAL DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1 - 1 1 - -

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