Video DRAM, 256KX4, 100ns, CMOS, PZIP28, 0.350 INCH, PLASTIC, ZIP-28
参数名称 | 属性值 |
包装说明 | 0.350 INCH, PLASTIC, ZIP-28 |
Reach Compliance Code | unknown |
访问模式 | FAST PAGE |
最长访问时间 | 100 ns |
其他特性 | RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH |
JESD-30 代码 | R-PZIP-T28 |
内存密度 | 1048576 bit |
内存集成电路类型 | VIDEO DRAM |
内存宽度 | 4 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 2 |
端子数量 | 28 |
字数 | 262144 words |
字数代码 | 256000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 256KX4 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | ZIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified |
刷新周期 | 512 |
座面最大高度 | 10.16 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | ZIG-ZAG |
宽度 | 2.8 mm |
Base Number Matches | 1 |
UPD42273V-10 | UPD42273LE-12 | UPD42273LE-10 | UPD42273V-12 | |
---|---|---|---|---|
描述 | Video DRAM, 256KX4, 100ns, CMOS, PZIP28, 0.350 INCH, PLASTIC, ZIP-28 | Video DRAM, 256KX4, 120ns, CMOS, PDSO28, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-28 | Video DRAM, 256KX4, 100ns, CMOS, PDSO28, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-28 | Video DRAM, 256KX4, 120ns, CMOS, PZIP28, 0.350 INCH, PLASTIC, ZIP-28 |
包装说明 | 0.350 INCH, PLASTIC, ZIP-28 | 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-28 | 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-28 | 0.350 INCH, PLASTIC, ZIP-28 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
访问模式 | FAST PAGE | FAST PAGE | FAST PAGE | FAST PAGE |
最长访问时间 | 100 ns | 120 ns | 100 ns | 120 ns |
其他特性 | RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH | RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH | RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH | RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH |
JESD-30 代码 | R-PZIP-T28 | R-PDSO-J28 | R-PDSO-J28 | R-PZIP-T28 |
内存密度 | 1048576 bit | 1048576 bit | 1048576 bit | 1048576 bit |
内存集成电路类型 | VIDEO DRAM | VIDEO DRAM | VIDEO DRAM | VIDEO DRAM |
内存宽度 | 4 | 4 | 4 | 4 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端口数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 28 | 28 | 28 | 28 |
字数 | 262144 words | 262144 words | 262144 words | 262144 words |
字数代码 | 256000 | 256000 | 256000 | 256000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 256KX4 | 256KX4 | 256KX4 | 256KX4 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | ZIP | SOJ | SOJ | ZIP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
刷新周期 | 512 | 512 | 512 | 512 |
座面最大高度 | 10.16 mm | 3.7 mm | 3.7 mm | 10.16 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | YES | YES | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | THROUGH-HOLE | J BEND | J BEND | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | ZIG-ZAG | DUAL | DUAL | ZIG-ZAG |
宽度 | 2.8 mm | 10.16 mm | 10.16 mm | 2.8 mm |
厂商名称 | - | NEC(日电) | NEC(日电) | NEC(日电) |
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