3-To-8-Line Demultiplexer
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Fairchild Semiconduc |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Fairchild |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP16,.25 |
针数 | 16 |
制造商包装代码 | 16LD,SOIC,JEDEC MS-012,.150\" ,NARROW BODY |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | EAR99 |
Samacsys Descripti | 74LCX138M, Decoder, Demultiplexer LCX, 1-of-8 Inverting 2 → 3.6 V 16-Pin SOIC |
系列 | LVC/LCX/Z |
输入调节 | STANDARD |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 9.9 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | OTHER DECODER/DRIVER |
最大I(ol) | 0.024 A |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出极性 | INVERTED |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP16,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
包装方法 | RAIL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 3.3 V |
Prop。Delay @ Nom-Su | 6 ns |
传播延迟(tpd) | 7.2 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3.9 mm |
Base Number Matches | 1 |
74LCX138M | 74LCX138 | 74LCX138MTCX | 74LCX138BQXDQFN | 74LCX138SJX | |
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描述 | 3-To-8-Line Demultiplexer | 3-To-8-Line Demultiplexer | LVC/LCX/Z SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16 | 3-To-8-Line Demultiplexer | 3-To-8-Line Demultiplexer |
Brand Name | Fairchild Semiconduc | - | Fairchild Semiconduc | - | Fairchild Semiconduc |
是否无铅 | 不含铅 | - | 不含铅 | - | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 | - | 符合 |
厂商名称 | Fairchild | - | Fairchild | - | Fairchild |
零件包装代码 | SOIC | - | TSSOP | - | SOP |
包装说明 | SOP, SOP16,.25 | - | TSSOP, TSSOP16,.25 | - | SOP, SOP16,.3 |
针数 | 16 | - | 16 | - | 16 |
制造商包装代码 | 16LD,SOIC,JEDEC MS-012,.150\" ,NARROW BODY | - | 16 LD,TSSOP,JEDEC MO-153, 4.4MM WIDE | - | 16LD,SOP,EIAJ TYPE II, 5.3MM WIDE |
Reach Compliance Code | compli | - | compli | - | compli |
ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | - | EAR99 |
系列 | LVC/LCX/Z | - | LVC/LCX/Z | - | LVC/LCX/Z |
输入调节 | STANDARD | - | STANDARD | - | STANDARD |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | - | R-PDSO-G16 | - | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e3 | - | e4 | - | e3 |
长度 | 9.9 mm | - | 5 mm | - | 10.2 mm |
负载电容(CL) | 50 pF | - | 50 pF | - | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | OTHER DECODER/DRIVER | - | OTHER DECODER/DRIVER | - | OTHER DECODER/DRIVER |
最大I(ol) | 0.024 A | - | 0.024 A | - | 0.024 A |
湿度敏感等级 | 1 | - | 1 | - | 1 |
功能数量 | 1 | - | 1 | - | 1 |
端子数量 | 16 | - | 16 | - | 16 |
最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | - | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | - | -40 °C |
输出极性 | INVERTED | - | INVERTED | - | INVERTED |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | - | TSSOP | - | SOP |
封装等效代码 | SOP16,.25 | - | TSSOP16,.25 | - | SOP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE |
包装方法 | RAIL | - | TAPE AND REEL | - | TAPE AND REEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | - | 260 | - | 260 |
电源 | 3.3 V | - | 3.3 V | - | 3.3 V |
Prop。Delay @ Nom-Su | 6 ns | - | 6 ns | - | 6 ns |
传播延迟(tpd) | 7.2 ns | - | 7.2 ns | - | 7.2 ns |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | - | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm | - | 1.2 mm | - | 2.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | - | 3.6 V | - | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V | - | 2 V | - | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | - | 2.5 V | - | 2.5 V |
表面贴装 | YES | - | YES | - | YES |
技术 | CMOS | - | CMOS | - | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | - | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING | - | GULL WING | - | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | - | 0.65 mm | - | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | - | DUAL | - | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | 30 | - | 30 |
宽度 | 3.9 mm | - | 4.4 mm | - | 5.3 mm |
Base Number Matches | 1 | - | 1 | - | 1 |
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