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MSM832WMB10

产品描述Standard SRAM, 32KX8, 100ns, CMOS, CQCC32
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文件大小659KB,共9页
制造商Hybrid Memory Products Ltd
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MSM832WMB10概述

Standard SRAM, 32KX8, 100ns, CMOS, CQCC32

MSM832WMB10规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明QCCN, LCC32,.45X.55
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间100 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-XQCC-N32
内存密度262144 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
端子数量32
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织32KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC
封装代码QCCN
封装等效代码LCC32,.45X.55
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883 Class C
最大待机电流0.003 A
最小待机电流4.5 V
最大压摆率0.07 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
Base Number Matches1
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