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M29S160TB2RKB12

产品描述2MX8 FLASH 3V PROM, 120ns, PDSO48, 12 X 20 MM, REVERSE, TSOP-48
产品类别存储    存储   
文件大小1MB,共28页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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M29S160TB2RKB12概述

2MX8 FLASH 3V PROM, 120ns, PDSO48, 12 X 20 MM, REVERSE, TSOP-48

M29S160TB2RKB12规格参数

参数名称属性值
零件包装代码TSOP
包装说明TSOP1-R,
针数48
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间120 ns
备用内存宽度16
启动块BOTTOM
JESD-30 代码R-PDSO-G48
长度18.4 mm
内存密度16777216 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度8
功能数量1
端子数量48
字数2097152 words
字数代码2000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织2MX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP1-R
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
编程电压3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
类型NOR TYPE
宽度12 mm
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