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1. 内存映射 MCU将资源映射到一段固定的4GB可寻址内存上,如下图所示。 内存映射将内存分为几块区域,每一块区域都有一个定义的内存类型,一些区域还有一些附加的内存类型。 内存类型有以下几种: Normal 处理器可以为了性能而对访问该区域的任务进行重排序。 Device 处理器保证访问该内存的任务与其他访问Device或者Stronly-ordered内存的任务相对顺序不变。 Str...[详细]
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众所周知STM32有5个时钟源HSI、HSE、LSI、LSE、PLL,其实他只有四个,因为从上图中可以看到PLL都是由HSI或HSE提供的。 其中,高速时钟(HSE和HSI)提供给芯片主体的主时钟.低速时钟(LSE和LSI)只是提供给芯片中的RTC(实时时钟)及独立看门狗使用,图中可以看出高速时钟也可以提供给RTC。 内部时钟是在芯片内部RC振荡器产生的,起振较快,所以时钟在芯片刚上...[详细]
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据报道,争夺全球电动汽车市场主导地位的特斯拉和比亚迪正考虑采用三星的AMOLED(有源矩阵有机发光二极管)技术作为下一代车载显示屏,此举引发业界高度关注。如果全球两大电动汽车制造商与三星显示器签署供货合同,预计将成为蓬勃发展的车载OLED市场的分水岭。 据显示器新闻媒体OLED-Info当地时间8月23日报道,特斯拉和比亚迪正在与三星就车载显示屏供应事宜进行谈判。此前,比亚迪曾与三星...[详细]
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波峰焊,是一种重要的电子组件焊接技术,用于生产各种电子设备,从家用电器,到计算机,到航空电子设备。该过程因其高效率和高质量的焊接结果而受到业界的广泛认可。本文将探讨波峰焊是什么,以及其工艺优点有哪些。 波峰焊,又被称为波动焊接或浸泡焊接,主要用于通过孔(Through Hole)和表面安装(Surface Mount)电子组件的焊接。其过程包括将具有电子组件的印刷电路板(PCB)引导通过一个...[详细]
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倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装(Ball Grid Array,简称BGA)是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性,而且在某些情况下,它们可以互相补充,以满足更复杂的设计需求。 首先,我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术,其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板,可以直接与其接触,从而提高了热性能和电性...[详细]
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引言 随着数字和网络等技术的发展,广播技术已经呈现出越来越多元化的趋势,其最主要的趋势便是从模拟到数字的转化。从宏观来说,广播技术大体上可以分为三类:传统公共广播系统,采用的是定压式线路,传输损耗小,负载连接较为方便,但是传输的电压较高,需在 扬声器 端加接降压设备;数字可寻址音频广播系统,此类系统采用数字信号进行音频信号的传输,并具有可寻址特性,具有更远的传输距离和可靠性;流媒体...[详细]
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随着科技的飞速发展,汽车智能化正在以前所未有的速度提升,这不仅增强了汽车的功能性和舒适性,同时也对网络安全提出了更高的要求。汽车智能化的提升,直接带动了网络安全需求的增长,传统依赖Excel、邮件流转与碎片化工具的网络安全流程已不堪重负。 面对ISO/SAE 21434,UN R155/R156等全球性法规强制合规压力与日益复杂的攻击面,行业正陷入“合规成本激增、专业人才缺口扩大”的双...[详细]
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语音识别技术原理简介 自动语音识别技术(Auto Speech Recognize,简称ASR)所要解决的问题是让计算机能够“听懂”人类的语音,将语音中包含的文字信息“提取”出来。ASR技术在“能听会说”的智能计算机系统中扮演着重要角色,相当于给计算机系统安装上“耳朵”,使其具备“能听”的功能,进而实现信息时代利用“语音”这一最自然、最便捷的手段进行人机通信和交互。 语音识别技术所面临的问题...[详细]
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As time goes by, people are increasingly concerned about their own and their families' health. However, existing monitoring devices for individual vital signs have struggled to gain market share du...[详细]
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据外媒报道,宝马(BMW)刚刚获得了一项屏幕专利,该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚(headliner)至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题,因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。 (图片来源:宝马公司) 该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时,其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]
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机器人 成为 激光雷达 的“第二增长曲线”。 就在激光雷达还在汽车领域和“纯视觉路线”的对手Battle之际,一个领域却点爆了对它的需求。 8月15日, 禾赛科技 (HS AI )宣布了两个消息。一是公布了2025年第二季度未经审计的财务数据,其中最大的亮点是当季净利润突破4400万元,远超GAAP层面盈利转正目标。而整个第二季度,禾赛实现营收7.1亿元,同比增长超50%。 值得“敲...[详细]
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一、基本定时器介绍 在STM32中,基本定时器有TIM6、TIM7等。基本定时器主要包含时基单元,提供16位的计数,能计数0~65535。基本定时器除了计数功能以外,还能输出给DAC模块一个TRGO信号。基本定时器框图如下: 二、时基单元介绍 STM32的所有定时器都具备时基单元,时基单元的功能就是简单的计数,即计数时钟源TMxCLK的脉冲个数,这个时钟源来至APB1总线。高...[详细]
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日前,全新MG4正式登陆工信部新车公告,其中的全新MG4半固态电池版,解决了电池在低温性能与安全上的技术瓶颈,为行业带来了新的技术突破。其搭载的半固态电池通过底层材料技术创新,液态电解质含量降至5%,已接近准固态电池水平,从根本上解决电池自燃隐患。本次公告,标志着半固态电池技术正式步入商业化应用新阶段。 8月29日,全新MG4将正式上市,其半固态电池版也将同步发布价格,预计年内批量交付。半固...[详细]
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相较于51单片机,stm32的时钟系统可以说是非常复杂了,我们现在看下面的一张图: 上图说明了时钟的走向,是从左至右的从时钟源一步步的分配给外设时钟。需要注意的是,上图左侧一共有四个时钟源,从上到下依次是: 高速内部时钟(HSI):以内部RC振荡器产生,频率为8Mhz,但相较于外部时钟不稳定。 高速内部时钟(HSE):以外部晶振作为时钟源,晶振频率可取范围为4~16Mhz,一般采用8Mhz的...[详细]
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stm32的产品都有内置Flash,而且不同系列的产品其内置Flash的大小不尽相同,结构上也有差异,本文将对stm32f07x,stm32f10x,stm32f40x的内置Flash结构,以及如何进行读写操作做一个介绍。 一、特性与构成 1.stm32f07x系列 2、stm32f10x系列 3、stm32f40x系列 ...[详细]