MC68HC05X16VFU,MC68HC05X16VFU pdf中文资料,MC68HC05X16VFU引脚图,MC68HC05X16VFU电路-Datasheet-电子工程世界

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MC68HC05X16VFU: 产品描述8-BIT, MROM, 2.2MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64, QFP-64; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小1MB，共232页; 制造商Motorola ( NXP ); 官网地址https://www.nxp.com

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MC68HC05X16VFU概述

8-BIT, MROM, 2.2MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64, QFP-64

MC68HC05X16VFU规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	QFP
包装说明	QFP, QFP64,.66SQ,32
针数	64
Reach Compliance Code	unknown
具有ADC	YES
地址总线宽度
位大小	8
CPU系列	6805
最大时钟频率	22 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	S-PQFP-G64
JESD-609代码	e0
长度	14 mm
I/O 线路数量	32
端子数量	64
最高工作温度	105 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP
封装等效代码	QFP64,.66SQ,32
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	352
ROM（单词）	15694
ROM可编程性	MROM
座面最大高度	2.46 mm
速度	2.2 MHz
最大压摆率	13 mA
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	HCMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.8 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER
Base Number Matches	1

MC68HC05X16VFU相似产品对比

	MC68HC05X16VFU	MC68HC05X32MFU	MC68HC05X16CFU	MC68HC05X32VFU
描述	8-BIT, MROM, 2.2MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64, QFP-64	8-BIT, MROM, MICROCONTROLLER, PQFP64, QFP-64	8-BIT, MROM, MICROCONTROLLER, PQFP64, QFP-64	8-BIT, MROM, 2.2MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64, QFP-64
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP
包装说明	QFP, QFP64,.66SQ,32	QFP, QFP64,.66SQ,32	QFP, QFP64,.66SQ,32	QFP, QFP64,.66SQ,32
针数	64	64	64	64
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
具有ADC	YES	YES	YES	YES
位大小	8	8	8	8
CPU系列	6805	6805	6805	6805
最大时钟频率	22 MHz	22 MHz	22 MHz	22 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
长度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm
I/O 线路数量	32	32	32	32
端子数量	64	64	64	64
最高工作温度	105 °C	125 °C	85 °C	105 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP	QFP	QFP	QFP
封装等效代码	QFP64,.66SQ,32	QFP64,.66SQ,32	QFP64,.66SQ,32	QFP64,.66SQ,32
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK
电源	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	352	528	352	528
ROM（单词）	15694	31902	15694	31902
ROM可编程性	MROM	MROM	MROM	MROM
座面最大高度	2.46 mm	2.46 mm	2.46 mm	2.46 mm
速度	2.2 MHz	2.2 MHz	2.2 MHz	2.2 MHz
最大压摆率	13 mA	13 mA	13 mA	13 mA
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	HCMOS	HCMOS	HCMOS	HCMOS
温度等级	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	不符合
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

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