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SSTUM32865ET/G: 产品描述IC SSTU SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PBGA160, 9 X 13 MM, 0.70 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, SOT-802-2, TFBGA-160, FF/Latch; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小141KB，共28页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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SSTUM32865ET/G概述

IC SSTU SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PBGA160, 9 X 13 MM, 0.70 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, SOT-802-2, TFBGA-160, FF/Latch

SSTUM32865ET/G规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	BGA
包装说明	9 X 13 MM, 0.70 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, SOT-802-2, TFBGA-160
针数	160
制造商包装代码	SOT-802-2
Reach Compliance Code	unknown
系列	SSTU
JESD-30 代码	R-PBGA-B160
长度	13 mm
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
湿度敏感等级	2
位数	28
功能数量	1
端子数量	160
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
输出特性	OPEN-DRAIN
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA
封装等效代码	BGA160,12X18,25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.8 V
传播延迟（tpd）	1.4 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.15 mm
最大供电电压 (Vsup)	2 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	BALL
端子节距	0.65 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	40
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	9 mm
最小 fmax	450 MHz

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SSTUM32865

1.8 V 28-bit 1 : 2 registered buffer with parity for DDR2-800

RDIMM applications

Rev. 01 — 19 September 2007

Product data sheet

1. General description

The SSTUM32865 is a 1.8 V 28-bit 1 : 2 register speciﬁcally designed for use on two rank

by four (2R

4) and similar high-density Double Data Rate 2 (DDR2) memory modules. It

is similar in function to the JEDEC-standard 14-bit DDR2 register, but integrates the

functionality of the normally required two registers in a single package, thereby freeing up

board real-estate and facilitating routing to accommodate high-density Dual In-line

Memory Module (DIMM) designs.

The SSTUM32865 also integrates a parity function, which accepts a parity bit from the

memory controller, compares it with the data received on the D-inputs and indicates

whether a parity error has occurred on its open-drain PTYERR pin (active LOW).

It further offers added features over the JEDEC standard register in that it is permanently

conﬁgured for high output drive strength. This allows use in high density designs with

heavier than normal net loading conditions. Furthermore, the SSTUM32865 features two

additional chip select inputs, which allow more versatile enabling and disabling in densely

populated memory modules. Both added features (drive strength and chip selects) are

fully backward compatible to the JEDEC standard register.

The SSTUM32865 is packaged in a 160-ball, 12

18 grid, 0.65 mm ball pitch, thin proﬁle

ﬁne-pitch ball grid array (TFBGA) package, which, while requiring a minimum

9 mm

13 mm of board space, allows for adequate signal routing and escape using

conventional card technology.

2. Features

28-bit data register supporting DDR2

Fully compliant to JEDEC standard for SSTUB32865

Supports 2 rank by 4 DIMM density by integrating equivalent functionality of two

JEDEC-standard DDR2 registers (that is, 2

SSTUB32864 or 2

SSTUB32866)

Parity checking function across 22 input data bits

Parity out signal

Controlled multi-impedance output impedance drivers enable optimal signal integrity

and speed

Meets or exceeds SSTUB32865 JEDEC standard speed performance

Supports up to 450 MHz clock frequency of operation

Permanently conﬁgured for high output drive

Optimized pinout for high-density DDR2 module design

Chip-selects minimize power consumption by gating data outputs from changing state

Two additional chip select inputs allow optional ﬂexible enabling and disabling

SSTUM32865ET/G相似产品对比

	SSTUM32865ET/G	SSTUM32865ET/S
描述	IC SSTU SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PBGA160, 9 X 13 MM, 0.70 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, SOT-802-2, TFBGA-160, FF/Latch	IC SSTU SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PBGA160, 9 X 13 MM, 0.70 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, SOT-802-2, TFBGA-160, FF/Latch
是否Rohs认证	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	BGA	BGA
包装说明	9 X 13 MM, 0.70 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, SOT-802-2, TFBGA-160	9 X 13 MM, 0.70 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, SOT-802-2, TFBGA-160
针数	160	160
制造商包装代码	SOT-802-2	SOT-802-2
Reach Compliance Code	unknown	unknown
系列	SSTU	SSTU
JESD-30 代码	R-PBGA-B160	R-PBGA-B160
长度	13 mm	13 mm
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
湿度敏感等级	2	2
位数	28	28
功能数量	1	1
端子数量	160	160
最高工作温度	70 °C	85 °C
输出特性	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN
输出极性	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA	TFBGA
封装等效代码	BGA160,12X18,25	BGA160,12X18,25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260
电源	1.8 V	1.8 V
传播延迟（tpd）	1.4 ns	1.4 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.15 mm	1.15 mm
最大供电电压 (Vsup)	2 V	2 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES
温度等级	COMMERCIAL	OTHER
端子形式	BALL	BALL
端子节距	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
宽度	9 mm	9 mm
最小 fmax	450 MHz	450 MHz

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