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MC74ACT74DCR1

产品描述D Flip-Flop, ACT Series, 2-Func, Positive Edge Triggered, 1-Bit, Complementary Output, CMOS, PDSO14, PLASTIC, SOIC-14
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小85KB,共3页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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MC74ACT74DCR1概述

D Flip-Flop, ACT Series, 2-Func, Positive Edge Triggered, 1-Bit, Complementary Output, CMOS, PDSO14, PLASTIC, SOIC-14

MC74ACT74DCR1规格参数

参数名称属性值
包装说明SOP,
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
系列ACT
JESD-30 代码R-PDSO-G14
长度8.65 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
位数1
功能数量2
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
传播延迟(tpd)11.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度3.9 mm
最小 fmax125 MHz
Base Number Matches1

MC74ACT74DCR1相似产品对比

MC74ACT74DCR1 MC74ACT74DC MC74AC74DCR1 MC74ACT74NC MC74AC74NC MC74AC74DC
描述 D Flip-Flop, ACT Series, 2-Func, Positive Edge Triggered, 1-Bit, Complementary Output, CMOS, PDSO14, PLASTIC, SOIC-14 ACT SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO14, PLASTIC, SOIC-14 D Flip-Flop, AC Series, 2-Func, Positive Edge Triggered, 1-Bit, Complementary Output, CMOS, PDSO14, PLASTIC, SOIC-14 ACT SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDIP14, PLASTIC, DIP-14 D Flip-Flop, AC Series, 2-Func, Positive Edge Triggered, 1-Bit, Complementary Output, CMOS, PDIP14, PLASTIC, DIP-14 AC SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO14, PLASTIC, SOIC-14
包装说明 SOP, SOP, SOP, DIP, DIP, SOP,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
系列 ACT ACT AC ACT AC AC
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDIP-T14 R-PDIP-T14 R-PDSO-G14
长度 8.65 mm 8.65 mm 8.65 mm 18.86 mm 18.86 mm 8.65 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
位数 1 1 1 1 1 1
功能数量 2 2 2 2 2 2
端子数量 14 14 14 14 14 14
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP DIP DIP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE
传播延迟(tpd) 11.5 ns 11.5 ns 10.5 ns 11.5 ns 10.5 ns 10.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 4.69 mm 4.69 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 7.62 mm 7.62 mm 3.9 mm
最小 fmax 125 MHz 125 MHz 125 MHz 125 MHz 125 MHz 125 MHz

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