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智云股份发布公告称,全资子公司深圳市鑫三力自动化设备有限公司(以下简称“鑫三力”)近日收到《中标通知书》,中标“绵阳京东方第6代AMOLED(柔性)生产线项目”。 项目内容包括14套Bonding Dispenser涂覆机,金额7557万元,占公司2018年度经审计营业收入的7.74%。 此外,7月2日,智云股份也曾发布公告,称鑫三力与武汉华星光电半导体显示技术有限公司分别签订了OLED...[详细]
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新浪科技讯 3月30日午间消息,华为心声社区今日在官方公众号发布了华为创始人任正非在人工智能应用GTS研讨会上的讲话。 任正非认为,人工智能研究是华为的一个使能器,促使公司各项管理进步,从而构筑活的“万里长城”。 而在具体的操作层面,任正非表示,首先高质量的数据是人工智能的前提和基础,高质量数据输出要作为作业完成的标准。 其次要聚焦投入,敢于投资。但也不要全面开花,要急用先行小步快跑...[详细]
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串处理指令处理存放在存储器中的字节串或字串,串处理的方向由方向标志位DF决定,串处理指令之前可加重复前缀,在执行串处理指令时,源串的指针SI和目的串的指针DI根据DF的指示自动增量(+1或+2)或自动减量(―1或―2)。 ⑴ 串处理指令 MOVSB / MOVSW 串传送 STOSB / STOSW 存串 LODSB ...[详细]
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深圳市雷赛智能控制股份有限公司 董事长李卫平: 恭贺世强历经20年发展已成为中国电子行业最优秀的分销企业之一。 世强与雷赛智能合作多年,曾多次荣获雷赛智能“年度优秀合作伙伴”称号; 感谢世强的专业、专注和诚信。 值此世强20年生日之际,祝: 继往开来;创新发展; 成就百年梦想! 关于雷赛: 雷赛公司专业从事运动控制系列产品的研发、生产与销售,名列深圳市中小企业500强。 ...[详细]
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ARM嵌入式系统常常会遇到多串口应用需求,而ARM芯片系统原生的UART数目有限,因此就需要通过其他高速总线来扩展更多的接口。本文就以 Toradex 基于NXP i.MX6D/6Q处理器的Apalis i.MX6D/Q ARM计算机模块,在Linux系统下通过EXAR方案扩展8路串口。 Apalis i. MX6D/Q 模块自身最多可以支持 5 个 UART 串口输出。兼容 高速 TIA/EI...[详细]
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在2017中国移动全球合作伙伴大会上,作为中国移动重要合作伙伴,英特尔展示了一系列助力运营商5G网络转型、推动人工智能发展的创新技术和解决方案,以及全球领先的10纳米制程工艺的晶圆,充分彰显了英特尔在前瞻科技领域强大的技术实力与生态能力。同时,中国移动在此次大会上联合英特尔宣布,在ODCC(开放数据中心委员会)启动面向电信应用的开放IT基础设施项目——OTII(Open Telecom IT I...[详细]
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我们知道STM8S003/103K只有uart1, 如果按中文手册设置,会出现uart1无法使用的情况: 一、中文手册描述有一个错误或者说误导吧,如图: 如果按上面的信息配置uart1的时钟: CLK- PCKENR1 |= CLK_PCKENR1_UART1; //UART1 Clock Enable. CLK_PCKENR1_UART1=0x04将会出现UART1无法正常使用。 ...[详细]
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时间:2014年2月11日 21:33
联发科推首款真八核4G芯片MT6595 新浪手机讯 2月11日下午消息,移动芯片厂商联发科今日正式发布全球首款真八核4G LTE手机解决方案MT6595,该平台采用四核Cortex-A17以及四核Cortex-A7的大小核方案,官方称支持八核同时开启,并支持超高清H.265视频编解码规格。 联发科此次发布的MT6595内建四核Corte...[详细]
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pll :Phase Locking Loop 在我使用的MC9S12XDP512 单片机中 设置pll十分简单: CLKSEL = 0x00; //设置当前fBUS使用外部晶振 PLLCTL = 0xe1; //设置进入pll设置模式 //pll计算: //fPLL= 2*fOSC*(SYNDIV + 1)/(REFDIV + 1), // fBUS= fPLL/2 //其中...[详细]
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6月19日,在新思科技开发者大会上,新思科技总裁陈志宽博士宣布,新思科技清华大学人工智能合作项目正式启动。 清华大学电子工程系教授周祖成表示,中国现在很需要尖端的技术和在科技上的创新,在人才培养上也要重视国外技术在国内的发展,清华大学与新思科技第二次握手,希望大家在人工智能领域为所有的开发者提供一个优秀的平台。 据了解,清华大学与新思科技的第一次“握手”是在1995年,新思科...[详细]
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据The Verge消息,在芯片短缺严重影响汽车生产的一年后,福特宣布与芯片制造商GlobalFoundries Inc.合作。福特公司对这项不具约束力的协议的新闻稿没有做出具体说明,但提到了“在美国境内推进半导体制造和技术发展”的计划。 两家公司没有承诺建立任何工厂,但表示他们将 “探索扩大半导体制造机会,以支持汽车行业”。通用汽车首席执行官Mark Reuss在当天晚些时候的一次活动...[详细]
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#include STC89C5xRC.H #include intrins.h sbit DATA_IO = P3^2; /* 软件延时函数,延时时间(t*10)us */ void DelayX10us(unsigned char t) { do { _nop_(); _nop_(); _nop_(); _nop_(); _nop_(); ...[详细]
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汽车是近两年被高频提及的产业,2022年至2029年,预计电动汽车(EV)占比将增长近一倍,同时L2级别及以上的自动驾驶汽车占比也在逐渐增加。中国则处于“弯道超车”的市场地位,到去年为止,电动汽车占比已经超过了一半。 对汽车来说,电动汽车的功率转换需要大功率分立半导体,电池管理IC负责电池平衡和监控,ADAS(以及最终的无人驾驶)需要RF、激光雷达、超声波和图像传感器以及高端处理能力,MCU...[详细]
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1、实验简介 实现郭天祥老师视频中的DS12C887时钟万年历实验以及一个使用DS18B20进行温度采集的实验。两个实验具体实现的功能如下所示: 1、通过读取按键修改时间、闹钟信息(通过LCD1602显示); 2、闹钟触发时,蜂鸣器报警; 3、将采集到的温度信息显示在LCD或数码管上。 2、电路结构图 如Fig 1所示,DS12C887定时闹钟电路的结构图由四部分组成:数码管显示模块...[详细]
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温度探头和温度传感器是两种不同的设备,它们在测量温度方面有着各自的特点和应用场景。本文将详细介绍温度探头和温度传感器的区别。 定义 温度探头:温度探头是一种用于测量温度的设备,通常由一个敏感元件和一个测量电路组成。敏感元件可以是热电偶、热电阻、半导体等,它们能够将温度变化转化为电信号,然后通过测量电路进行放大、滤波、转换等处理,最终输出一个与温度成比例的电信号。 温度传感器:温度传感器是...[详细]