54122-807-68-2500R

前言 回顾上篇：基于RK3576 + ROS2 Humble + SLAM Toolbox + Nav2，我们实现了机器人的建图与自主导航。机器人已经能够“走到哪里”。但真正的智能机器人不仅要“走到哪”，还要“看到并操作”——识别特定物体、主动跟随、近距离抓取。本文将在此基础上，集成深度摄像头，实现机器人核心功能： • 使用米尔RK3576 NPU加速MixFormerV2进行目标跟踪，...[详细]

本文首先介绍共模瞬变抗扰度(CMTI)详细概念及其在系统中的重要性。我们将讨论一个新的隔离式Σ-Δ调制器系列及其性能，以及它如何提高和增强系统电流测量精度，尤其是针对失调误差和失调误差漂移。最后介绍推荐的电路解决方案。 隔离调制器广泛用于需要高精度电流测量和电流隔离的电机/逆变器。随着电机/逆变器系统向高集成度和高效率转变，SiC和GaN FET由于具有更小尺寸、更高开关频率和更...[详细]

2026年，将是商用车智能辅助驾驶的「强标」关键年。 2025年4月，交通运输部发布《营运客车安全技术条件》等5项行业标准第1号修改单公告，本次标准修改单重点围绕营运车辆主动安全能力提升，明确新生产营运客车、货车和危险货物道路运输车辆需要配置自动紧急制动系统（AEBS）、车道偏离预警系统（LDWS）等主动安全装置。 根据公告显示，《营运客车安全技术条件》等4项行业标准修改单自发布之日起9...[详细]

一个行业繁荣到一定程度，会开始被自己的繁荣拖慢。 截至2025年底，国内人形机器人整机企业超过140家，发布产品超过330款，2025年国内具身智能领域融资事件高达325起、金额达398.32亿元（IT桔子数据）。这组数字放在任何一个制造业赛道，都足以称得上狂飙。 但这140多家企业，用的是140多套标准。 接口不兼容，是行业公开的秘密。A家的关节模组装不进B家的机身，C家的感...[详细]

各有关单位： 由中国集成电路设计创新联盟、国家“芯火”双创基地（平台）、《中国集成电路》杂志社、芯脉通会展策划主办的“2026中国集成电路设计创新大会暨第六届创芯应用展”（ICDIA创芯展）将于8月在南京召开。 为贯彻“十五五”国家战略，把握两会“央企国企带头开放应用场景”的政策机遇，进一步扩大算力、存储、控制、功率、电源、通信、传感、驱动等八大类芯片在系统整机产品中的国产化应用，ICD...[详细]

Aledia发布FlexiNOVA 9V—全球首款9V工作电压microLED，为高性能显示器制造开辟全新路径 图一：FlexiNOVA 15×30 9V µm2 — IV特性曲线 中国，北京—2026年4月1日—Aledia，下一代microLED技术先驱企业，今日宣布， 工作电压为9伏特的FlexiNOVA microLED产品（型号FN1530F9）正式实现商用化上市。 本...[详细]

简介 随着嵌入式系统不断发展，应用领域从工业自动化、车联网到先进的物联网设备日益丰富和复杂，设计人员在性能、灵活性与可靠性之间的平衡面临越来越多的挑战。具备设计可扩展性和多样化外设集成能力，成为应对这些挑战、让设计具备未来适应性的关键所在。 支持高性能处理与实时负载 嵌入式系统对实时数据处理、先进分析以及多种通信协议的支持需求日益增长。这不仅需要强大的处理内核（如最高可达128 MH...[详细]

3 月 30 日消息，日本企业 SUMCO 胜高是全球头部硅晶圆制造商，该公司当地时间本月 27 日宣布调整原定的产能扩充计划。其从日本经济产业省获得的补贴金额也从原先的 750 亿日元下滑至 193 亿日元（现汇率约合 8.33 亿元人民币）。 SUMCO 将把精力主要放在佐贺县伊万里市等地现有工厂的升级改造上，优先发展适用于尖端制程的硅晶圆技术。对于佐贺县神埼郡吉野里町的新工厂项目，量产时间...[详细]

3月19日，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）发布第三代RFCMOS汽车雷达收发器TEF8388，这是一款高度集成的8发射/8接收（8T8R）器件，旨在充分发挥成像雷达在L2+至L4级ADAS和自动驾驶系统中的潜力。在软件定义汽车时代，先进的感知系统已成为关键赋能技术，而高分辨率雷达传感则是其基础技术。雷达传感器必须具备更高的分辨率、更大的动态范围和更远的探测距离，同时还要满足...[详细]

意法半导体推出汽车级MCU Stellar P3E，主打将高性能实时控制与边缘AI加速集成在单一器件中，面向软件定义汽车的多功能ECU集成需求，强调降低系统成本、重量与复杂度。 P3E集成神经网络加速器并配套开发工具生态，同时采用可扩展非易失存储方案以适配持续OTA更新与功能扩展；该产品计划于2026年第四季度开始生产。 ...[详细]

当物理世界开始“阅读”逻辑，英伟达GTC大会会场却弥漫着一种紧张而兴奋的气息。 过去几年，AI的热潮主要停留在数字世界：文本、图像、模型推理，但今年的焦点已转向具身智能（Embodied AI）。 宇树科技创始人王兴兴的《如何迈过具身智能的ChatGPT时刻》，回答一个困扰机器人学界半个世纪的问题：为什么让机器写诗如此轻松，而让它像三岁孩子一样稳稳倒一杯水却极难？ ChatG...[详细]

米尔电子发布基于瑞萨高端MPU处理器RZ/T2H的CPU模组- MYC-YT2HX核心板及开发板。 该产品在前代产品RZ的基础上进行了全面升级，RZ/T2H以其强大的硬件支持、全面的软件开发工具、丰富的工业以太网协议和安全解决方案，以及多操作系统的灵活配置，为客户提供了一个全方位、高效率的开发环境。MYC-YT2HX核心板的推出，旨在解决工业数字化进程中对高性能产品升级以及对复杂网络控制的需求...[详细]

在视觉应用中，Apriltag作为一种常见的标签，因其易于识别并能提供位置及标签信息，广泛应用于视觉定位或标定场景。本文介绍如何在Mujoco仿真环境中添加Apriltag标签，并通过相机视野获取图像进行识别检测。由于原帖子包含详细视频和图片示例，本文以文字形式概括核心步骤，完整内容建议参考原帖。 一、在Mujoco场景中添加Apriltag标签 首先，在Mujoco的scene.xml文件中配...[详细]

2025年，车载语音系统搭载量约1942.8万辆，同比增长1.8%，渗透率约84.7%，基本实现新车必装。 “免唤醒”功能： 2025年渗透率达到60.6%，搭载量较2023年增长458.4%； “可见即可说”功能：2025年渗透率达到40.3%，搭载量较2023年增长756.7%； “连续对话”功能：2025年渗透率达到66.1%，搭载量较2023年增长610.1%； “车外语...[详细]

3月18日消息，在NVIDIA GTC 2026大会期间，SK集团会长崔泰源接受采访时发出预警：由于DRAM供应很难跟上需求增长的速度，全球DRAM芯片紧缺态势或将延续至2030年。 崔泰源指出，AI算力扩张对HBM的饥渴需求正层层传导至上游，每生产一颗HBM需消耗大量DRAM晶圆，而晶圆产能从投资到投产至少需要四至五年周期。 无论韩国本土还是海外建厂，时间窗口都不会缩短 ，他坦言，基础DRA...[详细]