8-BIT, FLASH, 16MHz, MICROCONTROLLER, PDSO8, ROHS COMPLIANT, MS-012AA, SOIC-8
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
具有ADC | YES |
位大小 | 8 |
最大时钟频率 | 16 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
长度 | 4.9 mm |
I/O 线路数量 | 4 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 105 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
认证状态 | Not Qualified |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 1.75 mm |
速度 | 16 MHz |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 2.7 V |
标称供电电压 | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 3.9 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
这份文档是关于MC9S08QD4系列微控制器的数据手册,包含了大量的技术信息,以下是一些值得关注的要点:
微控制器系列: MC9S08QD4系列属于Freescale的HCS08家族,是低成本、高性能的8位微控制器。
中央处理器单元(CPU): 配备了16 MHz的HCS08 CPU,支持HC08指令集,并增加了BGND指令。
内存: 包括Flash存储器和RAM,具体大小依据型号不同而有所区别(如MC9S08QD4/S9S08QD4有4096字节Flash和256字节RAM)。
节能模式: 提供多种低功耗模式,包括Wait模式和Stop模式。
时钟源选项: 包括内部时钟源模块(ICS),能够提供精确的时钟频率。
系统保护: 包括看门狗定时器(COP)、低电压检测、非法指令和地址检测等。
外设: 包括模数转换器(ADC)、定时器/脉冲宽度调制器(TIM)、键盘中断(KBI)等。
输入/输出(IO): 描述了通用输入/输出(GPIO)的配置,包括内部上拉电阻、输出驱动强度和输出斜率控制。
开发支持: 提供了背景调试接口,有助于代码的开发和调试。
封装选项: 提供了不同的封装类型,如8引脚SOIC和8引脚PDIP。
特定应用: 某些型号(如S9S08QD4和S9S08QD2)专为汽车应用而设计。
内存映射和寄存器定义: 提供了详细的内存布局和寄存器配置信息。
操作模式: 描述了微控制器的不同操作模式,包括运行模式、等待模式、停止模式等。
中断和复位: 详细描述了中断向量、中断源和复位条件。
电源管理: 讨论了电源管理策略,包括低电压检测和电源管理状态寄存器。
模拟数字转换器(ADC): 详细介绍了ADC的特性、配置和操作。
内部时钟源(ICS): 描述了内部时钟源的配置和功能。
键盘中断(KBI): 讨论了键盘中断的特性和操作。
定时器/脉冲宽度调制器(TPM): 详细介绍了TPM的功能和配置。
开发支持: 包括背景调试控制器(BDC)的描述和使用。
电气特性: 提供了包括绝对最大额定值、热特性、ESD保护、直流特性等在内的详细信息。
订购信息和机械绘图: 提供了产品的订购信息和机械绘图,方便用户进行采购和设计。
S9S08QD2VSC | S9S08QD4VSC | S9S08QD2CSC | S9S08QD4CSC | |
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描述 | 8-BIT, FLASH, 16MHz, MICROCONTROLLER, PDSO8, ROHS COMPLIANT, MS-012AA, SOIC-8 | 8-BIT, FLASH, 16MHz, MICROCONTROLLER, PDSO8, ROHS COMPLIANT, MS-012AA, SOIC-8 | 8-BIT, FLASH, 16MHz, MICROCONTROLLER, PDSO8, ROHS COMPLIANT, MS-012AA, SOIC-8 | 8-BIT, FLASH, 16MHz, MICROCONTROLLER, PDSO8, ROHS COMPLIANT, MS-012AA, SOIC-8 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC |
包装说明 | SOP, | SOP, | SOP, | SOP, |
针数 | 8 | 8 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknow | unknow |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
具有ADC | YES | YES | YES | YES |
位大小 | 8 | 8 | 8 | 8 |
最大时钟频率 | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz |
DAC 通道 | NO | NO | NO | NO |
DMA 通道 | NO | NO | NO | NO |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
长度 | 4.9 mm | 4.9 mm | 4.9 mm | 4.9 mm |
I/O 线路数量 | 4 | 4 | 4 | 4 |
端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 105 °C | 105 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
PWM 通道 | YES | YES | YES | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP | SOP | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm |
速度 | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
标称供电电压 | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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