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当人工智能、高性能计算（HPC）与智能汽车产业迎来爆发式增长，先进封装已成为延续摩尔定律、突破芯片性能瓶颈的核心路径。 2026年，国产CoWoS量产启幕，玻璃基板生态加速构建，中国半导体封测产业站在战略机遇与挑战并存的关键节点 。在此背景下，CSPT 2026中国半导体封装测试技术与市场大会顺势而来，以“链接芯生态•智创新机遇•玻动芯未来”为核心，打造一场覆盖半导体封装全产业链的高端盛会。让每...[详细]

近日，兆讯恒达科技股份有限公司（以下简称“兆讯恒达”）宣布， 其MH1701系列安全芯片成功通过GSMA eUICC Security Assurance（eSA）IC认证 ，并由全球权威认证机构TrustCB正式签发证书，成为全球首款获得该认证的芯片产品。这标志着该芯片在硬件安全、功能合规等核心层面全面满足GSMA国际最高标准，能够为全球智能终端与物联网场景提供更安全、更智能的连接解决方案。 ...[详细]

近日，由东风汽车牵头研发的国内首款高性能车规级MCU芯片——DF30，已在多款整车上完成验证，并顺利通过漠河-43℃极寒环境下的冬季标定试验，正稳步推进量产上车进程。 图片来源：东风汽车 DF30芯片定位为发动机ECU（电子控制单元）的核心控制部件，相当于汽车动力系统的“总指挥”。长期以来，此类高端车规级芯片主要依赖进口，存在供应链风险。东风汽车联合湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，...[详细]

【摘要/前言】 在毫米波设计中，压缩安装连接器通常用于避免与焊接变化相关的问题。然而，在使用压缩安装连接器时，应考虑到针脚压缩以及错位对高频电气性能的潜在影响。 对于毫米波设计而言，压缩安装连接器相比焊接连接具有显著优势。例如，它们避免了回流焊可能导致的性能下降，能够实现高性能的毫米波频率，在印刷电路板（PCB）设计过程中提供了灵活性，具有高可靠性，并且可以重复使用。 ——白皮书概要...[详细]

近日，深圳市亿道信息股份有限公司（股票代码：001314.SZ）旗下子公司亿道数字（亿道研究院）正式组织召开 Agent One（项目暂定名）项目启动会。这标志着亿道信息以“端侧优先”为核心，正式入局AI代理赛道，打造下一代人机交互的统一AI中枢，抢占AI从“工具”迈向“代理”的产业入口。 战略动因：AI迈入代理时代，任务闭环定义下一代入口 当前，AI能力边界持续突破。从对话、写作到代码...[详细]

48V 及功率密集型 DC -DC 转换器 模块需要满足当前激增的 电源 需求 这些日益普及的子系统的共同之处就在于它们固有的电感特性，需要大电流的快速驱动脉冲，才能高效工作。因此，现代电动汽车的供电网络 (PDN)必须同时支持稳态负载、高电流变化率需求以及短暂的高强度峰值。 最终，满足这些要求只能通过具有以下功能的电源转换器实现：不仅能以微秒级时间尺度响应，同时还能处理暂时...[详细]

Sierra Wireless/Semtech EM8695 5G RedCap模块在贸泽开售，为工业、消费及物联网应用提供可靠连接 2026年4月2日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Sierra Wireless/Semtech推出的全新EM8695 5G RedCap模块。 EM8695模块为无线...[详细]

深度感知是现实机器视觉应用中不可或缺的关键功能。 安森美（onsemi）的Hyperlux ID间接飞行时间（iToF）深度传感器，凭借更少、更小、更简单的器件，即可实现高精度深度感知。 现代机器不仅要能够移动，更需自主感知周围环境、识别操作对象，并理解周围的世界。工业组件要实现真正的自动化，其核心在于感知、定位并与世界交互的能力。当这类组件由人工智能（AI）驱动时，就需要深度传感器...[详细]

北京时间2025年3月31日—— 泛林集团近日宣布，公司已获得由定义和推进商业道德实践标准的全球领导者Ethisphere授予的2026年“全球最具商业道德企业 (World’s Most Ethical Companies ® )”称号。 此次是泛林集团连续第四年获此殊荣，该奖项旨在表彰在商业道德、合规及公司治理体系方面表现卓越、并始终坚守商业诚信的企业。 泛林集团首席合规官Joan Dr...[详细]

英飞凌推出多相降压控制器和支持 PMBus 标准的负载点（PoL），进一步扩展其AI数据中心电压调节（VR）产品组合 【2026年3月31日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司 针对AI数据中心的DC-DC转换电压调节（VR）解决方案产品组合，新增两大产品系列，涵盖数字电压控制器与具有遥测功能的负载点（PoL）电压调节器产品系列 。全新的数字多相PWM降...[详细]

【2026年3月27日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司进一步扩展其XDP™保护与监测产品组合，推出新产品XDM700-1。 XDM700-1是一款适用于高/低侧电流及电压传感的系统监测与报告集成电路（IC），输入电压最高达80 V 。该产品基于XDP7xx保护技术平台打造，提供精准的实时测量、监测、报告功能，是AI服务器等多种应用的关键组件。 英...[详细]

萌萌的熊猫造型机器狗翻完一个跟头，稳稳“站”起来，伸着圆滚滚的“爪爪”主动求抱抱；旁边另一只乖巧地配合着观众的摸头动作，脑袋灵活转动，那副“享受”的模样，让围观人群忍不住频频驻足拍照。 这一场景，是中国家电及消费电子博览会（AWE2026）上的真实一幕。AWE2026可谓“机器人含量最高”的一届，传统家电与专业具身智能企业一起上演了一场智能科技的视觉盛宴，各类机器人产品覆盖家庭服务、教...[详细]

旧金山梅森堡（Fort Mason），这个曾经在内战时期作为 海岸防御工事的设施 ，正在见证计算领域的一场攻坚战。 Arm CEO Rene Haas 站在台上，宣布公司推出首款自主设计的量产数据中心 CPU —— Arm AGI CPU。关于 Arm 是否会“下场做芯片”的讨论，过去几年从未停止，而当产品真正落地，这一问题也从预期变为现实，并再次引发业界讨论。 这不仅是一颗芯片的诞生，...[详细]

DigiKey 推出《工程技术启钥》视频系列，帮助培养下一代工程师新视频系列探讨了电子设计的未来 DigiKey 首秀新视频系列《工程技术启钥》，探讨了电子设计的未来。 全球领先的电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 日前宣布推出其新视频系列《工程技术启钥》。 该 3 集视频系列探讨现代工具、开放社群和 STEM 教育如何重塑电子设计的未来 。从快速原型开发平台到现实世界的创...[详细]

2026年1月 行泊一体装配量同比激增近七成 2026年1月，中国乘用车行泊一体域控装配量达26.7万辆，同比增长67.6%，占整体智驾域控装配量的61.6%。行泊一体装配率达17.7%，较上年同期增长8.7个百分点。 就TOP10搭载品牌看， 比亚迪 （装配量5.1万）、问界（装配量3.8万）、 理想汽车 （装配量2.8万）位居前三，三者合计装配量达11.6万辆，占TOP10总量...[详细]