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MCM5L4400AT60

产品描述Fast Page DRAM, 1MX4, 60ns, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, TSOP-26/20
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文件大小797KB,共24页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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MCM5L4400AT60概述

Fast Page DRAM, 1MX4, 60ns, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, TSOP-26/20

MCM5L4400AT60规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明0.300 INCH, TSOP-26/20
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
访问模式FAST PAGE
最长访问时间60 ns
其他特性RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e0
长度17.15 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型FAST PAGE DRAM
内存宽度4
功能数量1
端口数量1
端子数量20
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1MX4
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
刷新周期1024
座面最大高度1.27 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

MCM5L4400AT60相似产品对比

MCM5L4400AT60 MCM54400AT60 MCM54400AT70 MCM54400AN60 MCM5L4400AN80 MCM54400AN80 MCM5L4400AT70 MCM5L4400AT80
描述 Fast Page DRAM, 1MX4, 60ns, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, TSOP-26/20 Fast Page DRAM, 1MX4, 60ns, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, TSOP-26/20 Fast Page DRAM, 1MX4, 70ns, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, TSOP-26/20 Fast Page DRAM, 1MX4, 60ns, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, SOJ-26/20 Fast Page DRAM, 1MX4, 80ns, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, SOJ-26/20 Fast Page DRAM, 1MX4, 80ns, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, SOJ-26/20 Fast Page DRAM, 1MX4, 70ns, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, TSOP-26/20 Fast Page DRAM, 1MX4, 80ns, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, TSOP-26/20
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 0.300 INCH, TSOP-26/20 0.300 INCH, TSOP-26/20 0.300 INCH, TSOP-26/20 0.300 INCH, SOJ-26/20 0.300 INCH, SOJ-26/20 0.300 INCH, SOJ-26/20 0.300 INCH, TSOP-26/20 0.300 INCH, TSOP-26/20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE
最长访问时间 60 ns 60 ns 70 ns 60 ns 80 ns 80 ns 70 ns 80 ns
其他特性 RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-J20 R-PDSO-J20 R-PDSO-J20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 17.15 mm 17.15 mm 17.15 mm 17.145 mm 17.145 mm 17.145 mm 17.15 mm 17.15 mm
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bi
内存集成电路类型 FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM
内存宽度 4 4 4 4 4 4 4 4
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 20 20 20 20 20 20 20 20
字数 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 1MX4 1MX4 1MX4 1MX4 1MX4 1MX4 1MX4 1MX4
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LSOP LSOP LSOP SOJ SOJ SOJ LSOP LSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, LOW PROFILE SMALL OUTLINE, LOW PROFILE SMALL OUTLINE, LOW PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, LOW PROFILE SMALL OUTLINE, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 1024 1024 1024 1024 1024 1024 1024 1024
座面最大高度 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 3.75 mm 3.75 mm 3.75 mm 1.27 mm 1.27 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING J BEND J BEND J BEND GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm
厂商名称 - Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP )

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