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近日，由OFweek高科技行业门户主办，OFweek 3D打印网承办的 “OFweek 2017中国3D打印技术产业大会暨行业评选颁奖典礼”在上海正大丽苼酒店隆重举办。上海湃睿信息科技有限公司业务拓展总监袁涛在本次会议上发表了“Pidex直觉式设计平台加速3D打印过程”主题演讲，重点分析了3D软件对于设计到3D打印过程的重要作用。 湃睿科技袁涛：Pidex直觉式设计平台加速3D打印过程 ...[详细]

今日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布正式推出XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案，旨在为全球客户高度关注的芯片异构集成提供高性价比、高集成度、高密度互联和高可靠性的解决方案，引领先进芯片成品制造技术创新迈向新高度。 长电科技XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术，相较于2.5D 硅通孔（TSV）封装技术，具备更高性能、更高可...[详细]

7月30日，受连日高温天气影响，赣南地区室外气温直逼40摄氏度，而江西省于都县梓山镇潭头村村民孙观发一家却觉得，这个夏天挺清凉。 “得益于当地的农网改造，早几年虽然买了空调，但电压太低根本用不了，成了摆设。2018年，村里盼来了农网改造升级，架设了新的变压器，电压一下就稳了。现在天一热我们赶紧把空调打开，真凉快。”望着空调悠悠地向外吹着冷气，孙观发的脸上心里全是笑。 日前，从国网江西省...[详细]

台积电独创的专业晶圆代工商业模式，造就其营运逐年走高，最近十年的实力，更一举对决在董事长张忠谋口中全球半导体业里的800磅大猩猩英特尔与三星 。虽然目前这两只大猩猩仍是台积电最大的威胁，与台积电分食订单。 但近十年也是台积电展现加速推进先进制程研发决心和战力最强有力的时期。 台积电今年30周年，在最近的十年中可称为先进技术起飞时期，期间挟28奈米创下史上最久且市占最高的黄金时期，即使这项独门必杀...[详细]

新的R&S CMW500参考实现为3GPP Release 13 NB-IoT提供了一个成熟的解决方案，用于测试使用Qualcomm Technologies MDM9206 LTE调制解调器参考设计的产品，物联网（IoT）调制解调器集成和模块设计的需求正在快速增加。这个新的功能在2017年移动世界大会#6C40上展示。 罗德与施瓦茨，作为领先的无线测试和测量解决方案提供商，与Qualcom...[详细]

据Android Headlines独家报道，魅族方面向其确认，魅族正在打造运行Android Go平台的手机，年底大家就会见到。 外媒认为，这是魅族出海更多新兴市场比较讨巧的方式，比如欧洲。 资料显示，Android Go是谷歌在2017全球开发者大会上发布的系统，它基于Android 8.0进行精简设计，专为入门手机设计，对当前的Android系统进行简化，使其可以在1GB甚至更小内...[详细]

1 滤波和抗干扰概述 单片机应用系统的输入信号常含有种种噪声和干扰，它们来自被测信号源、传感器、外界干扰源等。为了提高测量和控制精度，必须消除信号中的噪声和干扰。噪声有两大类：一类为周期性的；另一类为不规则的。前者的典型代表为50Hz的工频干扰，一般采用硬件滤波，使用积分时间等于20ms的整数倍的双积分A/D转换器，可有效地消除其对信号的影响。后者为随机信号，它不是周期信号，可用数字滤波方法...[详细]

相较于其他的 工业机器人 ，我国移动 机器人 (AGV)产品不仅成为国内市场主流产品（国内公司产品占据80%国内市场），而且产品更具成熟度和稳定性。2017年，我国AGV机器人继续呈现出快速发展的势头，存量市场和增量市场不断增长，产值过亿元的企业也不断增多，同时，专业领域内的创新型公司数量增多、实力增强。未来，创新和协作两大因素将是我国AGV机器人行业的源头活水，助力国产AGV机器人良性、健康发...[详细]

　　kuka机器人当前最具市场主导地位的行业是汽车制造，除此之外，它在农业机械、电梯、PC、工程机械、轨道交通等等众多领域也具有非常强大的智能解决能力。不信，小编下面就重点为大家介绍几种KUKA机器人的智能化解决方案，供各位看官品读。 　 　“四大家族”之KUKA工业机器人应用案例分析 　　目前在国际机器人行业，四大家族的品牌影响力是雷打不动的地位，有可能的变化就是这四大家族的前后顺序...[详细]

读取某一个上拉电平信号，它可能输出是低电平，可能是高电平，可能是方波，并且这个方波不知道频率何占空比，那么如何来通过程序来判断呢？高电平和低电平都好说，利用HAL库读取即可，如下： int main(void) { HAL_Init(); SystemClock_Config(); // 初始化 GPIO GPIO_InitTypeDef GPIO_InitStruct; __HAL_RCC_G...[详细]

集成电路 刚被发明出来的时候，当时的特征尺寸大概是10μm（10000nm），之后逐步缩小到了5μm、3μm、1μm、0.8μm、0.5μm、0.35μm、0.25μm、0.18μm、0.13μm、90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、16nm、10nm，发展至今，台积电已经开始量产7nm+（采用E UV 的7nm）的芯片了，明年还将量产5nm的。在这个过程当中，制程共经历了2...[详细]

4月1日，北京智能车联产业创新中心编制的《北京市自动驾驶车辆道路测试2018年度工作报告》发布，披露了8家参与测试的中外企业的54辆有效自动驾驶车辆在北京进行自动驾驶路测的信息和数据。 从北京市自动驾驶测试管理联席工作小组了解到，北京市施行的是“场—路—区”逐级递进的自动驾驶测试管理策略，即所有申请自动驾驶试验牌照的自动驾驶车须通过5000公里以上的封闭测试场训练，通过车辆安全技术检验才能上路测...[详细]

    导语：美国《连线》杂志网络版周二刊登题为《添砖加瓦：Project Ara如何再造智能手机》(Building blocks: how Project Ara is reinventing the smartphone)的评论文章称，为了全面完善模块手机的理念，谷歌的Project Ara项目采用很多从未在大众消费电子产品中出现过的技术。但如此尖端的产品却并未瞄准高端用户，而是着眼于50亿...[详细]

昨日，不仅有高通最新推出的全新骁龙870旗舰芯片，联发科也同步推测出了此前已有不少曝光的天玑1200旗舰处理器，随后有多家国产手机厂商表示将首批搭载该芯片，其中就包含 Redmi。值得的注意的是，Redmi 宣布将推出 Redmi 首款电竞游戏旗舰，这也是 Redmi 首次进军游戏手机领域，而该机还将首发搭载联发科天玑1200旗舰处理器。 现在有最新消息，近日有知名数码博主 @数码闲聊站 ...[详细]

今年非常流行一句话，叫做“无AI，不终端”。在MCU领域，也正在进行着边缘AI和TinyML的革命。 对于MCU来说，跑AI也是非常重点的应用之一。前两天，就连实时控制派系的MCU TI C2000都开始搭载NPU和64位化。可见，MCU正在加速向AI进化。 带NPU的C2000：能干什么 TI在最近推出的两款MCU，第一款是业界首款具有集成神经处理单元（NPU）的实时微控制器产品组...[详细]