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据台湾《经济日报》报道,苹果iPhone 3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器,预计于2009、2010年上市。 3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市,由于其极具竞争力的价格,甚至在某些国家是零元手机,因此受到了消费者的广泛关注,同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。 据悉,3G iPhone目前采用的是三星处理器核心,但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]
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据英国《新科学家》杂志今日报道,加拿大多伦多大学开发的新型微型机器手是一对微型的机器钳子,具有最灵敏的抓握,可抓起和移动一个细胞,而不破坏这个细胞。此微型机器手可用于组装细胞到人造组织结构中,或制造微米级和纳米级的装置。 此机器钳子可施展小到20纳牛顿的力,1纳牛顿是十亿分之一牛顿。加拿大多伦多大学负责开发此项目的研究人员孙余(音译)表示,这是机器人首次能感受到它们如此轻微地抓握物体的...[详细]
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在大多数情况下保持心脏环境的紧凑和温暖是有益的,但是对于电子心脏扫描仪却是另一回事了。当GE医疗在设计一种据称是目前最快成像速度的扫描仪时, 高速运行的芯片需要大功率能量供给, 结果导致温度升高而影响系统运行的稳定性。 工程师们几乎没有想到用硅酮胶帮助散热,能成为这个设计方案获得成功的关键因素。当他们开始寻找散热方法时,GE SilCool LTR silicone提供了一种散热解决方案。...[详细]
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2008 年7月,Fox Electronics 推出了一种抖动极低的小型硅振荡器。该振荡器的 LVDS 和 LVPECL 版本属于 Fox 新的 XpressO(tm) 系列,成本比传统的 LVDS/LVPECL 石英晶体振荡器要低30%。 减噪 DSM 技术和专有的低噪音架构使这一3.3伏的 XpressO 振荡器能够减低抖动和相位噪音。其革命性的设计和专用集成电路 (...[详细]
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Yamaha Motor Group旗下的i-PULSE有限公司日前已与华尔莱科技(Valor)结为合作伙伴关系,基于Valor的vPlan生产规划工具向i-PULSE组装设备的使用者提供完整的从设计到制造的NPI解决方案。在近期日本东京举办的Protec展会(6/11-6/13)上,i-PULSE首度展出了该新产品并将直接向其客户进行销售。 新产品的名称为“iPlan”,它将提供一系...[详细]
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随着阅读器与标签价格的降低和全球市场的扩大,射频标识 RFID(以下简称RFID)的应用与日俱增。标签既可由阅读器供电(无源标签),也可以由标签的板上电源供电(半有源标签和有源标签)。由于亚微型无源 CMOS 标签的成本降低,库存和其他应用迅速增加。一些评估表明,随着无源标签的价格持续下降,几乎每一个售出产品的内部都将有一个 RFID 标签。由于无源 RFID 标签的重要性及其独特的工程实现...[详细]
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TD-SCDMA终端一致性测试包括射频指标测试(参考标准:3GPPTS34.122),协议信令测试(参考标准:3GPPTS34.123)和其他测试(参考标准:3GPPTS31.120)三类测试。 其中射频指标测试分为“发射机特性测试”“接收机特性测试”“性能指标测试”和“支持无线资源管理测试”。 发射机特性测试:包括UE最大发射功率、频率稳定性、最小发射功率、占用带宽、邻道泄漏抑...[详细]
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日前,Aeroflex宣布推出面向 3500 手持式 1GHz 射频综合测试仪的频谱分析选件。这种频谱分析选件可使用户直观地分析接收到射频信号的频域特性。此外,到 2008 年夏季,3500 还将具有 P25 参数测试功能,从而使其具有更高的通用性。 通过使用先进的快速傅立叶转换 (FFT) 算法,3500 频谱分析选件可以显示近乎实时的射频频谱。3500 还能够测量低至 -13...[详细]
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内镜超声是一种创伤最低的检测肺癌的手段——通过将一个顶部带有摄像头的探头插入食道即可准确、安全的判定肺部肿块的良恶性情况。 美国杜克大学医学中心的胃肠病学专家在评估了18例临床内镜超声检查结果后得出结论:内镜超声应被作为评估疑似恶性肿块的常规检查手段。研究者们在报告中称,如果超声内镜检查能在临床上得以广泛使用,则近三分之一的疑似肺癌的病人将无须再进行其它的创伤更大的检查即可判定肿瘤的...[详细]
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《济南市医疗器械使用管理若干规定》(征求意见稿)征求意见。 骨科内固定器材、心脏起搏器等植入性医疗器械严禁重复使用;医疗器械使用单位购进医疗器械应当建立真实、完整的购进验收记录,保证产品的可追溯性。近日,《济南市医疗器械使用管理若干规定》(征求意见稿)公开面向社会征求意见,市民在7月25日前可通过网站或邮件的方式发表意见。 根据《规定》,医疗器械使用单位应当从具有医疗器械生产、经...[详细]
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2008年7月17~18日,由深圳创意时代主办的“第四届便携式产品设计与电源管理技术研讨会”在深圳隆重召开。为期两天的大会紧紧围绕便携产品设计、便携电源管理两大主题展开,引起了关于便携主题的广泛讨论。国际知名企业TI、ST 、ADI倾情参与,知名行业分析机构IN-Stat China 预测了行业的最新趋势,3M、飞兆、英飞凌、精工、爱国者、中电等国内外著名企业都发表了精彩演讲。 精彩的...[详细]
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【日经BP社报道】东京工业大学研究生院理工学研究专业的鹤见敬章教授率领的研究小组与柯尼卡美能达集团下属的业务公司柯尼卡美能达IJ(东京都日野市),采用不含铅的新型压电材料“KNN”(钾、钠及铌元素符号的第一个字母)试制出了喷墨头,并成功喷出油墨微粒子。此次试制的喷墨头为采用剪力式(Share Mode:不是通过压电元件的伸缩变形,而是通过切断变形来喷射油墨的方式)驱动压电元件的新型产品。 ...[详细]
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Intel对未来的微处理器和芯片组的研究可以使用三个词来概括:功率、效率和移动性。 Intel在公司位于美国加州圣克拉拉的总部通过研究人员和各种原型向记者和分析人士展示了其未来的重大技术。 Intel展示的技术中包括其所谓的“第一个万亿级芯片原型”,是指万亿次浮点运算(teraflop)级别的芯片性能,即具有每秒处理万亿次数学运算的能力。 Intel的80核芯片...[详细]
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据英国金融时报报道,由于Intel近期宣称Atom处理器将大举进军手机和其他掌上设备市场,业界普遍担心ARM在该市场中的地位将被动遥。对此,ARM公司首席执行官WarrenEast日前表示,他们丝毫不会惧怕Intel进军手机市场,相反认为ARM能够在更大的市场中打败Intel。 WarrenEast称,只要用户需求更加节能的处理器,ARM有可能制造PC用处理器,和Intel展开正面竞...[详细]
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在厂商的进进出出之后,目前的TD射频芯片供应厂商形成了几大阵营,分别是大唐/联发科、展讯、ST-NXP。芯片是TD产业推进的关键,而芯片是否能够支持HSDPA是大家最为关注的,HSDPA的研发难度也是非常大的,厂商要克服不同调制方式、信噪比、误差向量幅度等诸多要求的挑战。可以预见,TD手机芯片方案最终也将走向单芯片,而这其中,非常关键的技术就是CMOSRF(互补金属氧化物半导体射频)技术。 ...[详细]