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近日，兆讯恒达科技股份有限公司（以下简称“兆讯恒达”）宣布， 其MH1701系列安全芯片成功通过GSMA eUICC Security Assurance（eSA）IC认证 ，并由全球权威认证机构TrustCB正式签发证书，成为全球首款获得该认证的芯片产品。这标志着该芯片在硬件安全、功能合规等核心层面全面满足GSMA国际最高标准，能够为全球智能终端与物联网场景提供更安全、更智能的连接解决方案。 ...[详细]

荷兰莱顿大学的研究人员成功 3D 打印出一种微型机器人，该机器人无需大脑，便能像单细胞生物一样四处移动。该校表示，这类机器人的尺寸在 0.5 至 5 微米之间，移动速度可达每秒 7 微米。相比之下，人类头发的直径约为 70 至 100 微米，由此可见这些 3D 打印机器人的微小程度。该大学还指出，这些设备的打印精度，已触及当前技术能力的极限。 但更有趣的是，这些微型机器人在没有传感器...[详细]

48V 及功率密集型 DC -DC 转换器 模块需要满足当前激增的 电源 需求 这些日益普及的子系统的共同之处就在于它们固有的电感特性，需要大电流的快速驱动脉冲，才能高效工作。因此，现代电动汽车的供电网络 (PDN)必须同时支持稳态负载、高电流变化率需求以及短暂的高强度峰值。 最终，满足这些要求只能通过具有以下功能的电源转换器实现：不仅能以微秒级时间尺度响应，同时还能处理暂时...[详细]

随着我国新能源汽车的崛起，从网络管理平台、数据中心、科研机构、高校教学、车型对标、整车DBC控制策略分析、电池管理系统研究、电池健康管理、网约车管理、电池梯度利用、车队管理等多方面的市场需求，完整分析一台新能源车BMS电池管理系统的CAN矩阵开发成为当下热门需求，不仅是数字化推动改革的需要，也是相关运营企业的核心。 那么，我们需要做的首要工作，就是拿到底层技术开发的CAN数据，这些数据都能帮助到...[详细]

为加速突破车规芯片国产替代，保障汽车产业链、供应链安全稳定，协助整车企业和零部件厂商快速掌握国内车规级芯片产品信息及应用状况，中国集成电路设计创新联盟、AEPC汽车电子专业委员会、《中国集成电路》杂志社共同组织开展了“汽车电子•2026年度金芯奖”评选活动。 现开启用户投票/网络投票渠道! 长按扫码投票 一、网络投票时间 2026年4月1日-4月30日 二、奖项设置 卓越...[详细]

北京时间2025年3月31日—— 泛林集团近日宣布，公司已获得由定义和推进商业道德实践标准的全球领导者Ethisphere授予的2026年“全球最具商业道德企业 (World’s Most Ethical Companies ® )”称号。 此次是泛林集团连续第四年获此殊荣，该奖项旨在表彰在商业道德、合规及公司治理体系方面表现卓越、并始终坚守商业诚信的企业。 泛林集团首席合规官Joan Dr...[详细]

激光雷达（LiDAR）已成为自动驾驶汽车领域极具前景的解决方案。在光束偏转机制方面，采用微机电系统（MEMS）和光学相控阵（OPA）的固态激光雷达，已被证明是相较于采用360°旋转反射镜的机械式激光雷达更加稳健且紧凑的替代方案。二维（2D）光学超构表面可通过调控相移来改变激光雷达的光束偏转角度。如果激光雷达系统仅需固定光束方向，则可采用静态超构表面；如果激光雷达系统需要光束扫描，则必须使用动态（...[详细]

意法半导体与英伟达合作推出全新 12V 及 6V 架构，扩展 800V直流人工智能数据中心电源转换产品阵容 12V和6V解决方案完善了意法半导体已有的 800VDC转50V转换级解决方案未覆盖的电压区间，并在 英伟达GTC 2026大会上亮相 现在，意法半导体拥有完整的800VDC配电链路的全链方案组合，能够满足千兆瓦级计算基础设施的电力需求 这些解决方案融合了意法半导体的功率、模...[详细]

3月25日，美国半导体制造商Diodes Incorporated（Diodes）宣布扩展其符合汽车级标准的PowerDI8080-5 N沟道MOSFET产品组合，推出超低导通电阻RDS(ON）、100V MOSFET。 图片来源： Diodes 与全新40V至80V MOSFET一同发布的还有8mm x 8mm鸥翼引线器件，旨在最大限度地减少导通损耗、降低发热量并提高整体效率。应用领...[详细]

DigiKey 推出《工程技术启钥》视频系列，帮助培养下一代工程师新视频系列探讨了电子设计的未来 DigiKey 首秀新视频系列《工程技术启钥》，探讨了电子设计的未来。 全球领先的电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 日前宣布推出其新视频系列《工程技术启钥》。 该 3 集视频系列探讨现代工具、开放社群和 STEM 教育如何重塑电子设计的未来 。从快速原型开发平台到现实世界的创...[详细]

英特尔商用产品组合将为企业、教育和中小企业（SMB）细分市场的125余款产品设计提供支持，为现代工作场景带来出色的可扩展性、可靠性及 AI能力。 面向商用PC的第三代英特尔酷睿Ultra处理器：基于Intel 18A打造，英特尔将最新先进的制程节点引入商用PC，为从笔记本电脑到高端工作站的广泛设备提供强劲动力。 英特尔vPro平台领先性：凭借先进的可靠性、AI驱动的可管理性，以及便捷的设...[详细]

2026年1月 行泊一体装配量同比激增近七成 2026年1月，中国乘用车行泊一体域控装配量达26.7万辆，同比增长67.6%，占整体智驾域控装配量的61.6%。行泊一体装配率达17.7%，较上年同期增长8.7个百分点。 就TOP10搭载品牌看， 比亚迪 （装配量5.1万）、问界（装配量3.8万）、 理想汽车 （装配量2.8万）位居前三，三者合计装配量达11.6万辆，占TOP10总量...[详细]

摩根士丹利近日发布的最新智能手机市场研究报告揭示了一个严峻的行业现状：在存储芯片价格暴涨的冲击下，2026年全球智能手机市场将面临严重的“两极分化”。报告预测，2026年全球智能手机出货量将同比下降12.9%至11.2亿部，创下十余年来的最低水平；与此同时，受核心元器件成本激增影响，智能手机平均售价预计将上涨14%，达到523美元的历史高位。 在这场行业寒冬中，安卓阵营遭受的打击尤为沉重。数据显...[详细]

AM13E230x MCU 通过在单个器件中结合使用 Arm ® Cortex ® -M33 CPU 和 TI TinyEngine™ NPU，能够在实时控制应用中实现预测性故障检测和自适应控制算法。 人形机器人和电器设备中的本地 AI 模型可以根据实际情况持续监测参数并调整性能，而无需云连接或其他分立式元件。 克服传统设计局限，实现支持边缘 AI 的电机控制 在工业自动化应用和电...[详细]

Arm 首次将其平台矩阵拓展至量产芯片产品，为业界提供覆盖 IP、Arm计算子系统 (CSS) 及芯片的最广泛的计算产品选择。 发布首款由 Arm 设计的数据中心 CPU——Arm AGI CPU，专为代理式 AI 基础设施打造，可实现单机架性能达到 x86 平台的两倍以上* Arm AGI CPU 与早期合作伙伴 Meta 联合开发，并获得客户与领先 ODM 厂商的量产承诺，以及 Arm...[详细]