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MC68440P8

产品描述DMA Controller, MOS, PDIP64
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共38页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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MC68440P8概述

DMA Controller, MOS, PDIP64

MC68440P8规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DIP, DIP64,.9
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
JESD-30 代码R-PDIP-T64
JESD-609代码e0
端子数量64
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP64,.9
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大压摆率300 mA
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术MOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型DMA CONTROLLER
Base Number Matches1

MC68440P8相似产品对比

MC68440P8 MC68440P10 MC68440FN8 MC68440R10
描述 DMA Controller, MOS, PDIP64 DMA Controller, MOS, PDIP64 DMA Controller, MOS, PQCC68 DMA Controller, MOS, CPGA68
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP64,.9 DIP, DIP64,.9 QCCJ, LDCC68,1.0SQ PGA, PGA68,10X10
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDIP-T64 R-PDIP-T64 S-PQCC-J68 S-XPGA-P68
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
端子数量 64 64 68 68
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC
封装代码 DIP DIP QCCJ PGA
封装等效代码 DIP64,.9 DIP64,.9 LDCC68,1.0SQ PGA68,10X10
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE
封装形式 IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER GRID ARRAY
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES NO
技术 MOS MOS MOS MOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND PIN/PEG
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD PERPENDICULAR
uPs/uCs/外围集成电路类型 DMA CONTROLLER DMA CONTROLLER DMA CONTROLLER DMA CONTROLLER
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