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AS4C4M4E1-60JC

产品描述EDO DRAM, 4MX4, 60ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-26/24
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文件大小248KB,共14页
制造商ALSC [Alliance Semiconductor Corporation]
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AS4C4M4E1-60JC概述

EDO DRAM, 4MX4, 60ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-26/24

AS4C4M4E1-60JC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码SOJ
包装说明SOJ, SOJ24/26,.34
针数24
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
访问模式FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间60 ns
其他特性RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDSO-J24
JESD-609代码e0
长度17.145 mm
内存密度16777216 bit
内存集成电路类型EDO DRAM
内存宽度4
功能数量1
端口数量1
端子数量24
字数4194304 words
字数代码4000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织4MX4
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOJ
封装等效代码SOJ24/26,.34
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)225
电源5 V
认证状态Not Qualified
刷新周期2048
座面最大高度3.76 mm
自我刷新YES
最大待机电流0.001 A
最大压摆率0.12 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

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May 2001
®
AS4C4M4E1
4M×4 CMOS DRAM (EDO) family
Features
• Organization: 4,194,304 words × 4 bits
• High speed
- 50/60 ns RAS access time
- 25/30 ns column address access time
- 12/15 ns CAS access time
• TTL-compatible, three-state I/O
• JEDEC standard package
- 300 mil, 24/26-pin SOJ
- 300 mil, 24/26-pin TSOP
• Low power consumption
- Active: 908 mW max
- Standby: 5.5 mW max, CMOS I/O
• Extended data out
• Refresh
- 2048 refresh cycles, 32 ms refresh interval for
AS4C4M4E1
- RAS-only or CAS-before-RAS refresh
• 5V power supply
• Latch-up current
200 mA
• ESD protection
2000 volts
• Industrial and commercial temperature available
Pin arrangement
SOJ
V
CC
I/O0
I/O1
WE
RAS
NC
A10
A0
A1
A2
A3
V
CC
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
24
23
22
21
20
19
18
17
16
15
14
13
GND
I/O3
I/O2
CAS
OE
A9
A8
A7
A6
A5
A4
GND
V
CC
I/O0
I/O1
WE
RAS
NC
A10
A0
A1
A2
A3
V
CC
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
Pin designation
TSOP
24
23
22
21
20
19
18
17
16
15
14
13
GND
I/O3
I/O2
CAS
OE
A9
A8
A7
A6
A5
A4
GND
Pin(s)
A0 to A10
RAS
CAS
WE
I/O0 to I/O3
OE
V
CC
GND
Description
Address inputs
Row address strobe
Column address strobe
Write enable
Input/output
Output enable
Power
Ground
AS4C4M4E0
Selection guide
Symbol
Maximum RAS access time
Maximum column address access time
Maximum CAS access time
Maximum output enable (OE) access time
Minimum read or write cycle time
Minimum fast page mode cycle time
Maximum operating current
Maximum CMOS standby current
5/22/01; v.1.29 point>
AS4C4M4E0
AS4C4M4E1-50
50
25
12
13
85
25
135
2.0
AS4C4M4E1-60
60
30
15
15
100
30
120
2.0
Unit
ns
ns
ns
ns
ns
ns
mA
mA
P. 1 of 14
t
RAC
t
CAA
t
CAC
t
OEA
t
RC
t
PC
I
CC1
I
CC5
Alliance Semiconductor
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AS4C4M4E1-60JC相似产品对比

AS4C4M4E1-60JC AS4C4M4E1-60TI AS4C4M4E1-50TI AS4C4M4E1-50JI
描述 EDO DRAM, 4MX4, 60ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-26/24 EDO DRAM, 4MX4, 60ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, TSOP-26/24 EDO DRAM, 4MX4, 50ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, TSOP-26/24 EDO DRAM, 4MX4, 50ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-26/24
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 SOJ TSOP TSOP SOJ
包装说明 SOJ, SOJ24/26,.34 SOP, TSOP24/28,.46 SOP, TSOP24/28,.46 SOJ, SOJ24/26,.34
针数 24 26/24 26/24 24
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间 60 ns 60 ns 50 ns 50 ns
其他特性 RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PDSO-J24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-J24
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
内存密度 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit
内存集成电路类型 EDO DRAM EDO DRAM EDO DRAM EDO DRAM
内存宽度 4 4 4 4
功能数量 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1
端子数量 24 24 24 24
字数 4194304 words 4194304 words 4194304 words 4194304 words
字数代码 4000000 4000000 4000000 4000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C -40 °C
组织 4MX4 4MX4 4MX4 4MX4
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOJ SOP SOP SOJ
封装等效代码 SOJ24/26,.34 TSOP24/28,.46 TSOP24/28,.46 SOJ24/26,.34
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 225 240 240 225
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 2048 2048 2048 2048
自我刷新 YES YES YES YES
最大待机电流 0.001 A 0.001 A 0.001 A 0.001 A
最大压摆率 0.12 mA 0.12 mA 0.135 mA 0.135 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND GULL WING GULL WING J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
Base Number Matches 1 1 1 -

 
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