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N74LV11N: 产品描述IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, TRIPLE 3-INPUT AND GATE, PDIP14, Gate; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小189KB，共12页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com

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N74LV11N概述

IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, TRIPLE 3-INPUT AND GATE, PDIP14, Gate

N74LV11N规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	NXP(恩智浦)
包装说明	DIP,
Reach Compliance Code	unknown
系列	LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码	R-PDIP-T14
长度	19.025 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	AND GATE
功能数量	3
输入次数	3
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
传播延迟（tpd）	27 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	7.62 mm

N74LV11N相似产品对比

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描述	IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, TRIPLE 3-INPUT AND GATE, PDIP14, Gate	IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, TRIPLE 3-INPUT AND GATE, PDSO14, Gate	IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, TRIPLE 3-INPUT AND GATE, PDSO14, Gate	IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, TRIPLE 3-INPUT AND GATE, PDSO14, Gate	IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, TRIPLE 3-INPUT AND GATE, PDSO14, Gate	IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, TRIPLE 3-INPUT AND GATE, PDSO14, Gate	IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, TRIPLE 3-INPUT AND GATE, PDSO14, Gate	IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, TRIPLE 3-INPUT AND GATE, PDSO14, Gate	IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, TRIPLE 3-INPUT AND GATE, PDSO14, Gate
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
包装说明	DIP,	SSOP,	TSSOP,	TSSOP,	SOP,	SOP,	TSSOP,	TSSOP,	SSOP,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
系列	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码	R-PDIP-T14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
长度	19.025 mm	6.2 mm	5 mm	5 mm	8.65 mm	8.65 mm	5 mm	5 mm	6.2 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE
功能数量	3	3	3	3	3	3	3	3	3
输入次数	3	3	3	3	3	3	3	3	3
端子数量	14	14	14	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SSOP	TSSOP	TSSOP	SOP	SOP	TSSOP	TSSOP	SSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
传播延迟（tpd）	27 ns	27 ns	27 ns	27 ns	27 ns	27 ns	27 ns	27 ns	27 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.2 mm	2 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.1 mm	1.1 mm	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	NO	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	2.54 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	7.62 mm	5.3 mm	4.4 mm	4.4 mm	3.9 mm	3.9 mm	4.4 mm	4.4 mm	5.3 mm

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